从2012到2022，这10年间，在繁忙的工作之余，我一直也没闲着，陆陆续续写了5本书，其中有2本书是英文版（English Version），面向国外读者。
其实当初能开始写书，源于2010年一次EDA技术研讨会上，有位客户说了一句：在SiP系统级封装领域，你们的竞争对手有一本书，你们却没有，总不能让我一有问题就来问你吧？......？...... 好吧，那我也写一本吧！
客户或许是说者无心，而我却听者有意，当时，写书竟成了我心头的一件大事。
第一本书-2012
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SiP系统级封装设计与仿真万事开头难，写书也是如此！那时候，我已经工作十年了，过着朝九晚六的生活，除了参加会议写过几篇文章，基本也没有发表什么论文，平时完成日常的工作外，需要写一点技术文档。现在，如何能写出一本大几十万字的书呢？我也有些发怵。首先从定义目录开始吧，我找了曾经合作过SiP项目的朋友刘杨一起商量，他是“三清”博士，智商很高，人也很和气，重要的是比较有远见，在书籍规划阶段，他给了我一些中肯的意见。原本计划一人写一半，碰巧他那时候工作有变动，事情比较多，我催过几次，感觉他一直比较忙。最后，在我的不断催促下，发给了我几章稿件，我编辑到了2~4章。我们后来联系不多，都为各自的事业和生活而奔波。他事业发展的不错，现在已经是一家知名公司的CEO了。由于情况有所变化，全书90%以上的内容都需要我自己来写，常常晚上写到半夜两三点，第二天七点不到又爬起来，时间久了，感到心力交瘁，突然有一天就特别累，难以支撑，就早早躺下，缓一缓，又开始写作，最终还是坚持了下来。
一想到自己很多设计思路和想法可以通过书籍传递给读者，思想上就比较兴奋，很多新的思路都是在写书的过程中不断涌现和不断完善的，常常一个新的想法能在半夜里把我叫醒，写两个小时然后再躺一会补觉，这种亢奋的状态我想也是当初能坚持下来的重要原因吧。
在写书稿的过程中，我也一直考虑书在哪儿出版？如何出版？的事情。
我想SiP属于微电子技术，在中国，电子工业出版社自然是最权威和专业的了。
我最早接触的是电子工业出版社副总编赵丽松女士，当时她还是电子信息出版分社的社长。
当我鼓起勇气，第一次拨通她的电话，心里忐忑不安，小心翼翼地询问着书籍出版的可能性。
赵总说，通常的出版流程是出版社先选题，然后再找作者约稿，你这属于自发写稿，目前社里还没有相应的规划，不过也要看稿件的质量，你把书稿发一章我先看看吧。
看了我发的样稿后，赵总觉得内容还不错，而且有一定的技术前瞻性，有了她的认可才有了第一本书的合作和出版。
终于在2012年5月，我的第一本书出版了，第一眼看到白纸黑字、散发着墨香的书，真的很激动，我捧着书，手都有些发抖。那一刻，迫不及待地想要告诉客户和世界，我的书出版了！
这本书内容编辑的很好，封面设计的也很漂亮，超过了我的当时的预期。全书共21章，412页，约68万字。
写这本书的过程中，我遇到一个很好的工作机会，是一家业内非常著名的外企，我应邀去面试过一次，面试效果还可以。
后来，当他们提出谈工资待遇的时候，我却退缩了。原因说起来有些可笑，我有些担心，担心他们给我的待遇比我当时的工资高出太多，那样我可能抵不住诱惑而离开原来的工作岗位。
如果那样，我就会放弃这本书，因为书的内容和公司的业务相关，如果我离开了当时的公司，我就不可能再坚持写完这本书。
找工作的人可能会有很多担心，担心简历被漏看，担心通过不了面试，担心工资给的低、担心...... 估计没有人会担心待遇给的太高，不过我当时的内心确实是这么想的。
我真的无法放弃，这本书已经倾注了我太多的心血，就如同自己的孩子一样，将要被我带到这个世界。
书的出版得到了我所在公司AcconSys的大力支持，当时出版社的意思是技术类书籍销量比较低，而且书籍的内容和公司的业务有关，因此希望公司能提前预定一批新书，以资助费的形式提供，正式出版后公司会得到相应数量的赠书。
当我为了资助费有些忧虑和忐忑不安时，老板把我叫到办公室，说：Suny，你放心，公司会全力支持你！当时和出版社协商的是3个月内公司将资助费用打到出版社账户。没想到，第二天，公司就把款汇过去了。
当我拿到第一本新书，走到老板办公室，说：谢谢公司！老板说了一句：其实公司应该谢谢你！那一刻，我至今仍然记忆犹新，感觉所有的辛苦都是值得的。
出版社的赠书被公司赠送给SiP客户，为公司争取了许多重要的客户，对公司的SiP业务有了较大的促进。
公司里有一位外表粗犷、内心细腻的客户经理对我说，这本书我看了一遍，从字里行间我能体会出，你想表达的意思是：我们就是比竞争对手强！
2012年的时候书还是胶片印刷，后来胶片也毁掉了，这本书就成了绝版。目前市场已经没有新书，网上有些二手书在卖，价格高得有些吓人。
我的第一本书的责任编辑是柴燕，柴编辑工作出色，业务能力很强，现在已是电子信息出版分社的社长。第二本书-2017
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SiP Design and Simulation第一本书出版后，赵总跟我说，我觉得咱们的书内容挺好的，我总想再推一推，如果有版权输出计划，我给你报上吧。因此，后来就有了第二本书的出版。
第二本书是和WILEY（威利）合作，作为国家版权输出计划中的一本书，主要面向美英等发达国家。
在第一本书出版两年后，WILEY就抛来了橄榄枝，新书的合作就开始了。
当时还有个小插曲，WILEY的负责人直接把出版合同发给了我，等我把合同签完要寄出时，收到了WILEY的邮件，说他们搞错了，合同应该和电子工业出版社签，OK，我自然没有问题，也因此有了他们的邮箱，后来我和WILEY直接沟通的比较多，因此，书籍出版的进度就更快了一些。
翻译一本大几十万字的书确实是一门苦差事，那时候翻译软件也不太成熟，第一章我就纯手工翻译，那叫一个累，脑袋被英文充的满满的，身体确感觉被掏空了一样，觉得比写中文书稿难多了。
后来，我还是借助了翻译软件，通过软件翻译完成后，自己通读一遍，修改不准确的句子，这样就稍微轻松了一些，整体完成后，再做一遍校稿。
整个翻译的过程持续了大约两年时间，翻译的过程中我经常叫苦连天，儿子跟我说：“爸爸，你也不要着急，只要每天坚持，你就会完成的！”感谢大儿子！
书稿交到WILEY出版社后，前后又沟通、修改了一年时间，英文版图书终于在2017年7月份出版了。
这本书的封面采用了我参与过的一个项目截图，我将3D图调整成金色，在黑色的背景下格外突出，提供给了WILEY，就有了下面这个封面。
第三本书-2021
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基于SiP技术的微系统翻译第二本书的时候，我就深刻地感受到，技术发展真的很快，原来书中的有些内容已经落后了，因此就想筹划写一本新的书。
我和客户合作的SiP项目很多，涉及到了各个领域，如果能邀请客户一起来参与新书的编写工作，那书的内容一定会丰富充实很多。
2018年初，我开始筹划新书，为了给读者呈现一本全面且实用的SiP技术书籍，我向合作过项目的朋友和客户发出了邀请，他们中有业内资深的专家学者，也有经验丰富的一线工程师，我的提议得到了很多人的响应。最后，有些朋友因为工作繁忙等原因没能参与，有十几位朋友参与了8个章节内容的编写工作。
这本书分为三大部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例。
第一部分中的原创概念，如功能密度定律、Si³P和4D集成等，有些源于我在工作中积累的经验，有些是头脑中灵光乍现，最初我将这些想法写在SiPTechnology微信公众号中，后来不断思考并逐渐完善，将其编纂成了本书最前面的几章内容。编写工作量最大的是第二部分内容，源于EDA工具这些年的长足进步，针对SiP和先进封装中的热点技术，我都构建了设计案例并进行了详细的讲解。第三部分要感谢一同参与编写工作的各位朋友，他们提供了丰富翔实的案例，使得本书的内容更加充实，增彩不少。这本书于2021年5月份出版，一上市就受到业界关注，连续重印了好几次。中国SiP大会等一些重要的行业会议还把这本书作为礼品赠送给演讲嘉宾。
这本书很厚，有652页，约110万字，目前在京东等网站热卖，定价为198人民币，碰上打折，大约不到100元就可以拥有一本。书的封面图是典型的高密度先进封装的设计截图，是我在EDA软件中完成的一款设计，其中包含了当今最热门的2.5D和3D集成技术。
此书的编辑是满美希，从开始接触到最终出版，我们一直配合的非常好，美希的工作效率很高，责任心又强，所以书整体的质量很不错，也受到了读者的一致好评。赵总曾经和我说，我们以前总是担心年轻人把事情做不好，现在看看，其实担心是多余的，年轻人做的都很出色！是的，电子社的年轻人如此，中国的年轻人也是如此。新书出版后，我约赵总和两位编辑一起吃饭，聊天中，我们提到了一些技术书籍的销量，我说，希望这本书三年能销售1万册，不知能否实现？赵总摇摇头，说，这个很难的！后来，我和美希说，我一直在想着能否兑现在赵总面前夸下的海口，三年1万册。因此，我在写文章时，关闭了一切文中广告，只是在文末会推荐这本书，其实是想兑现我的曾经夸下的海口，也算是一个小小的梦想吧。
梦想，还是要有的，万一实现了呢？
第四本书-2022
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MicroSystem Based on SiP Technology第三本书出版的时候，赵总就和我说，有机会我们还可以进行版权输出。
后来我去出版社的时候，谈起这个事情，赵总找来了负责版权输出的郭老师，请郭老师联系外方出版社，这次选择的合作方是Springer（斯普林格）。
回来后，我就开始着手书稿的翻译工作。一般来说，同样的内容，英文稿件的页数会比中文稿多出20%，所以我估计，英文书的页数大致会在800页左右。
为了能保持知识的新鲜度，我需要尽快交出英文稿，为此，我请我的夫人帮忙进行翻译，她先用软件翻译一遍，校对后发给我，我再修改、校对一遍，尤其对专业方面的词汇和用法进行确认和修正，以保证书稿的质量。
不得不说，现在的翻译软件比前些年有了长足的进步。翻译专业内容也不像以前翻译的那么生硬和离谱，因此书稿翻译的效率比以前提高了很多。
此外，其他作者的章节（23章-30章）由作者本人亲自翻译，这些朋友也都挺给力的，在我的督促下，都按时把稿子翻译完成交给了我。
中文版的书是2021年5月份出版，到了2021年年底，我就把翻译稿交给了出版社，效率还是挺高的。
Springer Nature采用的是电子校对eProofing系统，作者可以在网络上对出版物进行校对和修改，并对编辑提出的疑问进行答复。效率高了很多，因此新书也能更快更好地出版。
这本书按计划是2022年6月份出版，下个月大家就能看到新书面世。
这本书定价为219.99美元，确实比较高，不过这本书的厚度也同样惊人，竟然达到了892页，妥妥地一本“专业宝典”。
买过我这几本书的朋友都知道，这几本书一本比一本厚，个个堪称“鸿篇巨著”。
由于我平时工作比较繁忙，书籍的编写几乎占用了我所有的业余时间。
写书的过程是艰苦的，我常常跟孩子们说，爸爸真的1分钟的空闲时间都没有。在最终把书稿交到出版社之前，无论是周末还是假期，无论是平时的休息时间还是深夜，工作之余，我几乎把所有的事情都排在了书稿编写的后面。
这么辛苦，后面还会再写吗？我想了想，应该还是会的。第五本书-2014
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光影·十年最后介绍的这本书和前面几本技术书不同，是一本摄影旅行书。
这本书出版的时间是在第一本书出版的两年之后。在这本书里，我写的第一句话就是：人生，就是一趟旅程......
这本摄影书能完成并顺利出版也是和赵总分不开的。赵总和我一样，是资深的摄影爱好者，摄影水平也很棒，我们聊过很多摄影相关的内容，后来，赵总就建议我写一本摄影的书。
我整理了从2001年到2012年所拍摄的所有照片，精选了400多张，其中有一半是通过胶片拍摄的，书中记录了自己拍摄的过程和感受，也包含了一些摄影的技巧和知识，全书26章，约38万字。
出版过程虽然几经周折，这本书最终于2014年初顺利出版了。
在这本书的封面上，写了这样一段话：
这些年，走了一些路，看了一些风景，碰到一些人，经历了一些故事。带着流逝的影像，读过的书，看过的电影，听过的音乐，爱过的人…… 用相机，去诠释生命的历程。 当然，于我而言，还有文字中的记忆，影像里的时光……生命本身是由一段一段组成的，在这每一段中都会有一些画面在我们的脑海之中挥之不去，难以忘怀。能将这些画面定格，并通过影像记录下来，这或许就是摄影带给我们最大的馈赠吧！多年以后，回头再看这些照片还能记起当时的点点滴滴。回想那些年所经历的一段一段之中的人和事，以及他们所构成的画面，也就构成了我们生命的一部分。十年之间，能够写出上面这几本书，除了自身坚持和努力，也离不开家人和朋友的支持，感谢所有支持我的人，感谢能够认识到这些书价值的人。
在写书这件事上，赵总就是我的伯乐！
2012-2022
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十 年 后 记从2012到2022，十年过去了，除了人老了十岁，我还是我，似乎也没有什么改变。
回头想想，还是做了很多事情：
参与和指导了超过40项国内重点SiP和先进封装项目，负责研发了两款宇航级的SiP产品；
写了一些论文，申请了一些专利；
在公众号上发表了许多篇原创技术文章，在线上和线下发表了许多次技术演讲；
最出彩的是，在国内、国外共出版了4本技术著作。
这几本书加起来共有2680页，共约400万字，平均到十年里的每一天，就是1100字/天。
现在想想，连我自己也难以相信，十年间，利用业余时间，我竟然完成了这么大的工作量。
默默地付出，不懈地努力，持之以恒地坚持，终有一天会开花结果。
有一句谚语说：“Temples and statues decay, but books survive.”（寺庙和神像会倒坍朽烂，而书籍却经久长存）
虽然辛苦，写书还是值得的！