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集成电路的三大发展方向

导 读


虽然,所有以指数规律增长的曲线在物理意义上均是不可持续的,摩尔定律正是如此。然而,人们却一直想方设法地去延续摩尔定律,为什么明知不可为而为之?这其实代表了人类的一种理想主义,这种理想或信念往往让人类超越自身,创造出意想不到的科技和文明。或许正是人们相信了摩尔定律的可持续性,从而带来的信念推动了集成电路五十多年的高速发展。摩尔定律刚提出的时候,我想摩尔本人也不相信在不到芝麻粒大小的一平方毫米,可以集成超过一亿只以上的晶体管。今天,在指甲盖大小的芯片上,集成的晶体管数量超过了100亿,还可以再多吗?答案依然是肯定的。然而,随着芯片特征尺寸日益走向极致(3nm~1nm),集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近硅原子的物理极限。1nm的宽度中仅能容纳2个硅原子晶格(a=0.5nm),也就是说,在单晶硅中,3个硅原子并排排列的宽度就达到了1nm。下一步,集成电路技术会走向何方呢?在本文中,您或许能找到自己的答案。






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总 结


这篇文章源于2021年末英特尔的一次媒体技术解读会,在这次会议中,英特尔副总裁卢东辉博士详细解读了Intel在IEDM 2021上发布的三个关键领域的技术突破。这次媒体技术解读会之后,我对其中涉及的技术点进行了详细的分析并进行了一定的扩展,从intel所取得的技术突破,扩展到了整个行业的技术发展方向。更多的晶体管,扩展硅元素,探寻量子领域,是集成电路技术发展的三大方向。目前看来,最切合实际的发展方向还是更多的晶体管,我们可以将其定为近期的目标,而其他两项则可以看做相对长远的目标。如何实现更多的晶体管,推荐大家参考上面这本厚厚的新书,相信会有更多的收获!