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近日，芯片揭秘又为大家带来了一场精彩绝伦的知识盛宴——“智领“芯”未来，造就新生态“半导体智能制造沙龙。四十余位产业嘉宾、投资人齐聚，探讨“缺芯”、“涨价潮”之下的半导体智能制造细分行业现状，芯片揭秘带你快速回顾那些嘉宾的精彩观点！
点击下方视频，快速回看现场盛况！↓↓↓
赛美特CEO张影表示：工业制造是强国的基础，而工业软件又是工业制造的灵魂。制造业的数字化转型升级催生出大量对工业软件的市场需求。2021年工业软件的市场规模可达2100多亿，2024年预计可达2900多亿。半导体智能制造系统不仅需要实现生产的数据化、信息化、无人化、自动化，还要针对不同场景和需求，实现生产资源的协调和配置，做出最优的生产决策。随着国际局势的变化，实现半导体智能制造系统国产化是大势所趋。
赛美特科技CEO张影
主题分享
赛美特资深顾问冯亮
赛美特资深顾问冯亮分享了CIM软件（计算机集成制造，Computer Integrated Manu-facturing）如何帮助芯片制造降低成本、提高利润的话题。
根据近期公布的数据，建设一个5nm晶圆厂成本在200亿美元以上。合肥长鑫2016年立项投资1500亿元，华力一期投资387亿，长江存储2016年总投资1600亿。换而言之一套CIM系统预计投入1亿元人民币，也不到总投资的千分之二。2020年Top10半导体厂的利润基本在100亿美金以上，而CIM系统的成本与营收相比可以忽略不计。一个好的CIM系统能够通过排产解决工厂良率的问题，减少报废，从而减少成本，提高产量。每提升1%的良率，最后得出的利润可能就会达到几百万甚至几千万美金。
冯亮也表示，半导体制造过程是一个离散的，多优化目标的复杂生产模型，以RPA（ Robotic Process Automation ）技术为代表的数字员工作为突破性的劳动力模式已开始成为许多企业的用工 “新常态”。半导体制造过程好比一个厨房，当从ERP系统接到一个新的工单时，操作员没法快速知道如何安排切菜和出菜最为合理，保证交期的同时，又能够使得每个厨师高效产出，且耗费最少的配料。RTD（Real Time Dispatch）作为RPA的一部分，未来在智能制造领域将被广泛运用。
冯亮表示赛美特是一家产品自主研发，掌握核心技术的纯国产工业智能制造系统供应商，核心员工都具有超20年的行业经验。截至目前已有75家长期服务的客户、80余个工厂的试用案例，支持200条以上生产线。工业互联网有4个层面，设备层、连接层、执行层、企业管理层。目前赛美特的产品能够覆盖工业互联网连接层和执行层90%以上的系统，目标是发展成智能制造软件的“航母”企业，前景十分看好。
昆山润石科技创始人李安东
新基建启动，标志着“脱虚向实”的号角已经吹响。昆山润石智能科技创始人李安东分享了从十二五到现在，新基建发展带给行业的引领与方向，并分享了台积电、日月光、联发科等企业在发展智能化的道路上可供借鉴的地方。
工业互联网既是新基建的基础之一，又能够与其他几类技术相互赋能。他表示5G增强带宽、海量设备通信和高可靠低时延通信的特性非常适合工业互联网来使用。工业互联网近一年内就会开始成熟，但半导体领域的发展相对较慢，仍在使用Wifi6技术。
华为有全球唯一的专利，使得Wifi6与5G之间能够做切换。目前大部分半导体厂还在用Wifi6解决，也有部分半导体厂在与润石沟通试点使用5G与Wifi6混用的场域。润石科技能够从IoT开始，从设备取值、设备联网之后，做大数据的分析平台，进而实现工艺流程自动化、智能缺陷检测、自动失效分类等功能。目前国内5G基站已经达到七八十万个，如果要普遍应用需要400万个，花费大约1~2年时间。作为相关配套服务的公司，已经可以开始布局了。
泰治科技智能制造事业部总经理廖飞
泰治科技智能制造事业部总经理廖飞在分享中表示，在半导体智能制造行业中，很多工厂已经上了ERP、MES、CIM等自动化系统，但大量的数据仍然沉淀在数据库系统中。如何运用这些数据是当下的一个重要挑战。当工厂的从业人员每天花大量的时间去处理数据，会最终影响产线产能、交货时间、市场占有率等。
数字化驱动的两个核心：一是数字化能力的建设;二是用数据为企业的决策提供服务。通过AI算法、机器学习，能够为企业提供预测性分析的智能决策，告知用户不良特征与趋势。他表示数字化转型的浪潮兴起，要求参与者要从全局考虑数据资产治理，突破数据孤岛，形成网络协同。
数字化制造分为三个部分：一是制造过程的数字化；二是装备集成的数字化；三是数据的分析和应用。泰治一方面可以协助半导体厂把非标设备进行适配，借助SecsMotion实现设备自动化集成和数字化制造，为企业提供自动化集成的关节点，解决设备通讯的问题。
另一方面泰治提供TIMIP-ATYMS大数据分析平台供数据决策。泰治能够及时的对数据进行离线抽取，通过开源主流的大数据手段进行整合，进一步引入AI的智能算法平台，为企业提供更进一步的决策支持。
MediaComm美凯智慧工厂行业总监陈海俊
MediaComm美凯智慧工厂行业总监陈海俊分享了他们从无尘室、无人工厂控制室到智慧工厂战情中心三种应用场景之下的机台模组控制解决方案。他表示，战情控制中心能够集中展示、管控工厂制造流程和业务操作，将机台画面与监控进行整合，集成紧急处置中心和无人、智能化工厂建设展示中心的功能。深圳柔宇、重庆惠科、维信诺、京东方、士兰微等公司已经与美凯联手，引入机台模组控制解决方案。
KVM（机台控制模组解决方案）技术能够帮助企业实现无人工厂。引用本地码流，实现高画质、低延时、无损压缩的效果，实现自动控制、多人分时操作切换、自动派工等功能。也可以提供一些准确的API（应用程序编程接口，Application Programming Interface）和SDK（软件开发工具包，Software Development Kit），来整合更上一层的应用开发。还可以对操作界面进行录屏和回看，使得人员的操作控制，可诉可追踪。
威达数据副总经理苏怡男
威达数据副总经理苏怡男分享了提升半导体良率的数据智能解决方案。
半导体厂产线的良率从80%提升到90%，净利润可以达到1.46倍，如果从80%提升到95%，净利润可以达到3.8倍。根据2018年的数据，台积电每片晶圆的营收为1382美元，而中芯国际每片晶圆的营收为671美元，二者利润差别巨大。
在工业4.0时代，如何通过智能制造系统提升数据采集和分析的效率，进而实现生产监控效率的提升呢？
首先，半导体厂建厂初期一定会导入MES，通常也会与EAP捆绑在一起。在生产过程当中，如果有异常事件，能够及时通过MES对机台进行停止的控制。FDC现在也是晶圆厂的一个基础的系统，要对机台设备的实时状态进行监控和数据采集。
以往当基础的数据采集完毕之后，很多公司会直接跳到第三层进行高阶的生产管理系统自动化，但是缺乏底层良善的数据以及工艺-产品特性及数据之间关系的连接，往往达不到应有的效果。
因此中间层良率管理自动化系统的工作也是威达比较专注的方向，包括（YMS:Yield Management System 良率管理系统；DMS:Defect Management System 缺陷管理系统；SPC : Statistical Process Control ；统计制程控制EHM:Equipment Healthy Management ；设备健康管理系统）。
他表示，数据价值的提炼如同建造房屋，必须循序渐进。首先要循序扩张数据信息化范围，接着逐步整合数据并标准化，然后进行数据价值的挖掘，进而能够实现用有效的数据进行监控和优化，最终能够以KPI实现工厂高阶可视化。
圆桌论坛
艾新科技执行院长 曹幻实（左一）
赛美特资深顾问 冯亮（左二）
润石科技创始人 李安东（左三）
泰治科技智能制造事业部总经理 廖飞（左四）
威达数据副总经理 苏怡男（右一）
台积电赴美建厂一波三折。请问各位嘉宾如何看待目前国内半导体智能制造的土壤？
国家从政策和资本方面对中国“芯”的支持基本上已经到位了，但是仍有一些不利要素。一是软件、设备、原材料等环节受到了“卡脖子”的威胁。半导体产业的发展是全球化的，至今没有一个国家能够做到完全的自主可控。这条路还需要花很长的时间去探索。
二是，中国的客户对价格的在意超过对品质与服务稳定性的要求，这使得软件服务商们很难赚到足够的利润投入研发中去，产出更加先进的产品，帮助甲方真正实现业务的增长。三是招聘人才困难。软件背景的大学生更愿意进入金融行业或互联网行业，很难接受在半导体行业穿着无尘服去工作。
今年芯片突现“涨价潮”，是否对软件服务类公司也有利好？
一方面，单价没有变高，但客户的群体变多了。这一波涨价风潮带动一代、二代、三代半导体厂都在全国各地落地新的项目，为我们提供了业务量增长的空间。另一方面，客户对价格的耐受力低，人才的成本又一直上涨，企业的利润就很难上升。我们希望能与同行们携起手来，不要打“价格战，能够维持一个合理的利润。”
半导体智能制造技术门槛高，有很深厚的行业背景和Know How要求。作为中国“芯”路发展必不可少的环节，一方面，需要广泛吸纳不同背景的人才，打造自己的核心技术能力。另一方面，还要与上下游企业、产业同行、政府及资方等携手并进，营造良好的产业氛围和营商环境。“芯”人“芯”事系列沙龙将持续关注半导体产业细分赛道的发展情况，助力浦东打造集成电路产业自主创新高地！
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