邀请函
INVITATION
2021 中国半导体材料产业发展
（开化）峰会
暨半导体材料分会成立30周年
庆祝大会
第三次会议通知
来现场，更有料哦↓↓↓
会议背景
尊敬的各位会员及相关单位：
“三十年风雨耕耘，三十载春华秋实”。在神州大地、举国上下喜迎中国共产党百年华诞之时，中国电子材料行业协会半导体材料分会（以下简称半导体材 料分会或分会）也迎来了成立 30 周年的喜庆年。1991年半导体材料分会在天津成立以来，承载着我国半导体材料发展的历史重任，秉承为会员单位服务、为政府服务、为半导体材料行业服务的宗旨，积极搭建协同创新的高质量交流平台，成功举办了近40次协会活动，为我国半导体材料技术和产业发展做出了重要贡献。
2021年是一个值得纪念和庆祝的喜庆之年。在分会成立30周年之际，我国半导体材料产业发展也迎来了前所未有的发展良机。为进一步促进政、产、学、 研、用协同创新、交流与合作，助力我国半导体材料产业快速健康有序发展，分会定于 2021 年 10 月 27-30 日在浙江省开化县召开“2021中国半导体材料产业发展（开化）峰会，暨半导体材料分会成立30 周年庆祝大会”。大会以“砥砺耕耘三十载，抢抓机遇展未来”为主题，回顾协会成立30年的风雨历程，围绕第一代、第二代、第三代半导体材料等技术、产业现状与发展趋势及行业热点问 题开展积极广泛地交流与研讨，抢抓难得的机遇，做强做大我国半导体材料产业。
现将有关事项通知如下，请届时出席。
01
会议组织单位、时间和地点
Organization unit, time and place of the meeting
指导单位：
浙江省开化县人民政府
主办单位：
浙江省开化县经济和信息化局
浙江开化经济开发区
浙江省开化县工商联（总商会）
中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位：
浙江华盛模具科技有限公司
协办单位：
浙江矽盛电子有限公司
友情支持单位：
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
人工晶体学报
赞助单位：
大连连城数控机器股份有限公司
浙江海纳半导体有限公司
名正（浙江）电子装备有限公司
浙江旭盛电子有限公司
浙江众晶电子有限公司
浙江开化县光伏行业协会
无锡华瑛微电子技术有限公司
青岛高测科技股份有限公司
沈阳隆基电磁科技股份有限公司
湖南宇晶机器股份有限公司
丹东新东方晶体仪器有限公司
阿美特克商贸（上海）有限公司北京分公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
北京欧波同光学技术有限公司
北京国瑞升科技股份有限公司
丹东辽东射线仪器有限公司
北京三禾泰达技术有限公司
无锡成旸科技股份有限公司
吉永商事株式会社
北京汇德信科技有限公司
浙江星宇能源科技有限公司
上海翺晶半导体科技有限公司
广东西尼科技有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
杭州幄肯新材料科技有限公司
宁津县晶晶电子科技有限公司
台州益华电子有限公司
浙江森永光电设备有限公司
上海映智研磨材料有限公司
苏州博宏源机械制造有限公司
卫利国际科贸（上海）有限公司
中粮·酒鬼酒供销有限责任公司
中粮长城酒业有限公司
会议时间：2021年10月27日-30日
会议地点：浙江省衢州开化国际大酒店
酒店地址：浙江省衢州市开化县江东南路1号（芹江三桥桥头）
联系电话：0570-68888888
02
会议亮点
Meeting highlights
03
往届盛况
Previous grand occasion
往届参会人数500+！
1
2
04
会议安排
Meeting arrangements
05
出席会议的领导、嘉宾及专家
Participating experts
出席会议的领导、嘉宾
1) 国家工信部电子司领导
2) 国家科技部高技术研究发展中心领导
3) 国家工信部原材料司领导
4) 中国电子科技集团有限公司产业部领导
5) SEMI全球副总裁、中国区总裁：居龙 先生
6) 中国电子材料行业协会：潘林 理事长
7) 中国电子材料行业协会：袁桐 高级顾问
8) 中国电子材料行业协会：鲁瑾 常务副秘书长
9) 中电科半导体材料有限公司领导
10) 中国电科第四十六研究所领导
11) 中国半导体照明/LED产业与应用联盟：关白玉 秘书长
12) 中国电子材料行业协会石英材料分会：杨家茂 秘书长
13) 中国电子材料行业协会磁性材料分会：张明 秘书长
14) 北京有研科技集团公司：周旗钢 副总经理
15) 苏州协鑫光伏科技有限公司：金善明 副总经理/总工程师
16) 中电科电子装备集团有限公司：王志越 集团首席科学家
17) 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟：郑红军 副秘书长
18) 人工晶体学报：彭珍珍 主编
04
与会专家
Participating experts
于燮康
中国半导体行业协会副理事长
报告题目：中国半导体产业发展历史对材料产业发展的启示
康劲
中芯国际北方集成电路技术创新中心总经理
报告题目：近期集成电路制造对国内材料的需求
沈浩平
天津中环半导体股份有限公司副董事长/总经理
报告题目：超摩尔定律驱动下分立器件的发展趋势
李炜
上海新昇半导体科技有限公司董事长
报告题目：蓬勃发展的国产大硅片
王庆宇
上海新傲科技股份有限公司总经理
报告题目：SOI产业发展及中国市场的机遇
惠峰
云南临沧鑫圆锗业股份有限公司首席科学家/董事长助理
报告题目：砷化镓、磷化铟材料产业发展
彭同华
北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理
报告题目：第三代半导体碳化硅衬底产业技术发展与展望
黄存新
中材人工晶体研究院有限公司副院长
报告题目：闪烁晶体的研究进展
钮应喜
芜湖启迪半导体有限公司研发总监
报告题目：碳化硅外延材料技术进展
苏旭盛陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司总经理
报告题目：区熔硅单晶用多晶硅棒研制
郝建民
中国电科第四十六研究所副总工程师
报告题目：从多型性看碳化硅发展面临的挑战
李洋
有研半导体材料有限公司博士
报告题目：热场模拟在直拉法硅单晶生长中的应用及最新进展
楼鸿飞
浙江华盛模具科技有限公司总经理
报告题目：关于研磨盘，研磨夹具的研究进展
05
参会须知
Instructions for participants
1.参会回执
扫描或者长按识别二维码报名（如已通过其他渠道报名则不需要重复报名，报名后留意邮箱通知）
扫码报名
2.会务费
会务费：会员1480元/人，非会员1780元/人。会务费包括：会务、资料、餐费等。
汇款账户如下：
名称：中国电子材料行业协会
开户行：工行北京香河园支行
账号：0200019109000125724
汇款请注明半导体会务费字样，并将缴费凭证发送到协会办公室邮箱chinasmia@126.com或者张璐微信以便开具发票。
3.商务合作
大会将征集赞助支持单位，会议期间将同步开展半导体材料 产业链企业产品展览（有意者请联系张璐）。
01 征集大会赞助支持单位
02 征集易拉宝门型展架单位
计划布置易拉宝门型展架数量：20个；
易拉宝门型展架价格：1500元/个（含展架的制作费用，不含设计费用）；
尺寸：80*180cm
03 商务合作联系人
张 璐 17695799067（微信同号） 022-83870115
4.预定酒店须知
会议报到、用餐和会场均在开化国际大酒店。会议住宿由会务组统一安排，房费380间/夜，住宿费用自理。房间数量有限，请务必及早预定。
5.交通指南
（一）开化火车站到酒店距离；全程约 20.5 公里，车程 30 分钟。
（二）其他路线：会务组安排接站，如有需要，请在回执单内填写接站信息。
A、衢州火车站→开化国际大酒店，全程约 67 公里、车程 1 小时左右。（温馨提示：衢州火车站旁为衢州客运中心，客运中心有大巴可直达开化县， 发车时间间隔 10 分钟左右一班，如有需要也可自行前往客运中心乘车。）
B、衢州机场→开化国际大酒店，全程约 64.7 公里、车程 1 小时左右。
C、黄山高铁站→开化国际大酒店，全程约 92 公里、车程 1 小时 30 分钟左右。
D、黄山屯溪机场→开化国际大酒店，全程约 91.5 公里、车程 1 小时 20 分钟左右。
6.会务组联系方式
张 璐：17695799067（微信同手机号）
022-83870115
李 翔：17627764961
冯琬评：13752170652
E-mail：chinasmia@126.com
传 真：022-83870456
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