伴随5G和物联网的蓬勃发展，人们对于电子产品轻、薄、短、小和长待机的追求也更加极致。节省空间的模组化和系统级整合化成为一种趋势。
SIP技术可以最大限度地灵活应用各种不同芯片资源和封装互连优势，在极小尺寸里集成更多功能，同时实现较高的封装效率。您将听到：
● 当前SIP的产业现状和发展趋势是怎样的，它有哪些技术优势？又存在哪些瓶颈？
● 5G时代下，SIP将迸发出哪些新机遇？与国外企业相比，本土相关厂家有哪些不足之处？
本期我们邀请到甬矽电子(宁波)股份有限公司研发处长钟磊，听他谈谈5G风潮下的SIP发展趋势。
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