活动流程
13:30 - 14:00 | 签到 | |
14:00 - 14:05 | 主持人开场，嘉宾及主办方介绍 | |
14:05 - 14:25 | 分享人 融创芯城总经理 陈阳新先生 分享主题 《如何在工业4.0时代，给中小半导体企业和电子企业赋能？》 | |
14:25 - 14:45 | 分享人 上海东软载波微电子有限公司 常务副总 陈光胜先生 分享主题 《智能化产品背景下的 芯片需求探讨》 | |
14:45 - 15:05 | 分享人 鸿之微科技 集成电路计算事业部总经理 曹宇博士 分享主题 《集成电路工艺控制的新挑战及智能制造的机遇》 | |
15:05 - 15:15 | 茶歇 | |
15:15 - 15:45 | 圆桌论坛 《智能化，驱动产业新动能》 | |
15:45 - 16:30 | 自由讨论 | |
特邀嘉宾
陈光胜
上海东软载波微电子有限公司
常务副总
上海交通大学软件工程专业硕士。2001年至2004年任上海大缔微电子有限公司研发工程师，2004年起任上海海尔集成电路有限公司研发设计工程师、高级工程师、电力电子产品部经理、资深经理，2015年7月起任上海东软载波微电子有限公司研发中心副总经理、常务副总经理至今。
陈阳新
融创芯城
总经理
毕业于上海交通大学，近20年半导体行业的市场营销经验，历任OKI, STM中国区和亚太区市场，华虹NEC EEPROM市场开拓者。
曹宇
鸿之微科技
集成电路计算事业部
总经理
复旦大学材料科学系博士，鸿之微科技集成电路事业部 总经理，负责集成电路TCAD和工艺仿真软件的发展。研究方向为半导体材料和器件仿真，集成电路工艺仿真和优化。曾任职中芯国际研发部门，参与14纳米FinFET项目和第二代FinFET“n+1"项目。
贺茂飞
国元证券
电子首席分析师
复旦大学微电子学与固体电子学硕士，2年半导体产业经验，5年电子行业研究经验。曾就职于美资半导体企业Broadcom/Avago，参与多个半导体芯片项目的研发，参与了多核处理器、5G通信、存储控制芯片等领域的芯片项目。我们致力于以产业出身的视野来观察行业，提供前瞻、深入的研究。
主持人
茄子烩CEO
艾新教育执行院长
芯片揭秘创始人及主持人
注意事项
1、请参会人员佩戴口罩；
2、疫情期间，园区内仅设环科路999弄（南门）一个入口；
3、园区内地下停车库指引图↓
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