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芯友会 | 5G手机爆发、测温设备“一枪难求”,疫情之下的创新研发是否会有新机遇?【第4期】


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主播幻实






本期话题:

Q1:测温设备为何“一枪难求”?

Q2:5G手机爆发为半导体制造、封测业带来了怎样的变化?

Q3:在疫情之下,封装、制造公司与设计公司共同进行产品研发会不会有弯道超车的机会?


1.海外疫情蔓延,中国要输出资源支援其他国家,这是一个新的挑战,也是产业的新机遇。

2.手机射频方面,5G手机集成了很多新的规格,虽然疫情造成了一些需求的延后,但长期来看还很强烈。

张德林

黄冕

1.2019年Q4季度各大FAB厂和封装厂已经满载运营,还能否挪出足够多的产能去制造额温枪的芯片,这就要考核FAB厂以及封装厂的排产计划。


2.虽然5G手机终端总量并没有大幅增长,但5G手机的元器件数量增加,先进封装的需求大幅增长

需求爆发的前一阶段利用几个月的时间逆势研发,对封装厂来说,尽管产能很紧,但也要尽量支持企业的工艺材料研发


卢基存






张德林


钧犀资本集团景嘉高创副总经理,曾任职于格罗方德半导体、锐迪科微电子、台积电等半导体业界一线企业。


Q1:测温设备为何“一枪难求”?


疫情出现以前,这些设备只用于医院和特种行业,需求比较平顺,没有大量备货。疫情的发生使红外测温仪成了所有小区、超市出入和公司复工的标配,需求量的瞬间爆发是无法预测的。


从工艺的角度来说,由于晶圆的资源有限,几个最为敏感的元器件十分稀缺,已经变成了战略物资。这个现象也带动了相关的股票板块,比如杭州大立、烟台睿创。


测温仪相关产业的响应已经达到了最快的速度,但需求和实际能力之间仍有一定的差距。


虽然整个行业已经在恢复中,疫情影响日益减小,但海外需求又上涨。中国要输出资源支援其他国家,这是一个新的挑战,也是产业的新机遇。


Q2:5G手机爆发为半导体制造、封测业带来了怎样的变化?


华为、三星、OPPO、vivo等5G手机的性能大幅提升。半导体产能饱和也是因应5G手机行业的兴起,各厂从去年就开始大量备货。除了大规模建站布网以外,5G手机相关的产业也陆续发展起来。


比如手机摄像头发展到如今的4个、5个,这种组合对CIS(CMOS图像传感器)有着更大的需求;我们也看到小米的雷总在主推氮化镓快充;在手机射频方面,5G手机集成了很多新的规格,虽然疫情造成了一些需求的延后,但长期来看还很强烈。


黄冕


中科院微电子研究所副研究员、深圳中科四合科技有限公司总经理


Q1:测温设备为何“一枪难求”?


测温枪的核心部件是红外传感器,因为疫情来得太突然,订单量暴增。从工厂做晶圆、封装,到最后的成品,我个人认为最快也需要2~3个月。短时间内不太可能马上做出产品,所以1月份还在消化以前的库存。随着疫情的到来,各大FAB厂和封装厂都在加速生产。但从这个月开始才会逐步流向市场。


如今全球疫情蔓延,海外的订单量暴增。有一家做矿机的公司现在也接到了做额温枪的订单,价值四个亿,但由于传感器缺货量很大,无法交付。


另外一方面,2019年Q4季度各大FAB厂和封装厂已经满载运营,现阶段大家是不是还能从生产线资源当中挪出足够多的产能去制造额温枪的芯片,这就要考核FAB厂以及封装厂的排产计划。


Q2:5G手机爆发为半导体制造、封测业带来了怎样的变化?

一方面,虽然各大手机厂商今年的新机型已经以5G手机为主,但因为手机玩家已经比较集中,整体预计的手机销量跟2019年相比并没有像媒体宣传的那样大幅度的增长。可能是因为5G基站建设还未全面完成,5G的配套芯片也没有那么快的供应。


另一方面,虽然5G手机终端总量并没有大幅增长,但5G手机的元器件数量增加,先进封装的需求大幅增长。以前只需要传统的打线封装,现在就需要往wafer level-CSP 方式去发展。以前我们用1.0*0.6mm的ESD,但5G手机的元器件数量变多,就必须要用0.6*0.3mm的ESD。对于先进封装产能的占用远比4G手机时代大得多,这方面来说,先进封装将会有比较大的发展机会。



卢基存


上海CUSPEA联盟理事,在集成电路和传感器芯片集成封装工艺和产品可靠性认证方面有较多的研究和生产经验。


Q1:测温设备为何“一枪难求”?


国内测温设备的供应跟不上的原因还有:


一是热电偶传感器的短缺。国内企业大多做不了这种传感器,国外的供应也很慢。


二是投资选择,虽然这是一个急单,但值不值得马上开一条生产线投资去做呢?需求的持续性是比较令人纠结的地方。


Q3.在疫情之下,封装、制造公司与设计公司共同研发产品会不会有弯道超车的机会?

疫情对初创企业或中等企业也是很好的机会。


第一个方面,在这个时期,研发需要的人力等资源相对较少,受到疫情的影响也会较少。在当前产能不足的情况下规划产品,可以在需求爆发的前一阶段利用几个月的时间逆势研发。对封装厂来说,尽管产能很紧,但也要尽量支持企业的工艺材料研发。


第二个方面,企业可以利用这段时间进行产品的认证。产品认证一般都需要2~3轮,从初期的试样到量产前的样品(ES、QS)都需要时间做很多的测试。企业应当利用这段空窗期潜下心来提升技术能力。




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