芯友企业喜讯
祝贺芯友企业慧智微电子，射频前端解决方案已量产并得到客户认可，首批搭载该方案的手机终端近期批量生产。
芯片揭秘 带你解读
慧智微牛在哪里！
一、高集成
射频前端(RFFE)主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer 和 Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。从2G到5G，射频前端经历了从分立器件到FEMiD， 再到 PAMiD 的演变，整个射频前端的集成化趋势愈加明显。慧智微电子的解决方案是将LNA/PA/滤波器/SRS切换开关集成到一起，同时支持5G时代新增的n77（3.5GHz）和n79（4.8GHz），与美国的另一家公司Skyworks，是全球独有的两家能够提供n77/n79双频L-PAMiF的射频前端供应商。
二、新频段
4G时代大多数移动通信都在3GHz以下频段中进行，慧智微电子方案3GHz以下频段复用LTE Phase2方案，减轻客户备货压力。同时，到了5G时代，慧智微电子方案不仅把支持频段增加到了更高频的n77（3.5GHz)和n79（4.8GHz），同时也支持国内所有必选及可选EN-DC组合（n41与B3/39/40；n79与B3/39/40；n78与B1/3/5/8）。
三、少干扰
EN-DC双连接容易带来信号间的干扰，慧智微电子方案一方面采用高性能的滤波器进行干扰抑制，另一方面通过将LTE/NR频段分配到不同的芯片和天线，有效避免干扰，减少调试工作量。
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如果想了解慧智微电子的为何能够率先突破技术难关，欢迎长按海报收听慧智微电子联合创始人郭耀辉先生做客【芯片揭秘】的节目。
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