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芯友会 | 疫情会加速制造、封测产业链的整合吗?【第2期】




芯友会系列:芯片揭秘芯友会,每期邀请多位IC从业者共同探讨产业话题。如果你有什么问题,幻实替你发问。 


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主播幻实






本期话题:疫情的发生引起了一系列连锁反应,制造及封测行业的产业链的整合是否会加速?产业并购会不会是未来的主旋律?

1.疫情会对新技术或供应链产生新的触动。

2.不要拒绝整合与并购,资源错配是对社会最大的伤害。

张德林

黄冕


1.并购整合快速提升公司实力,一直都是封装行业的主旋律。

2.先进封装在未来2~3年会是由技术变更推动产业升级的。


1.国内封装厂需要整体性地做强做大。

2.产业链的灵活性需增强,通过先进封装进行异构集成组合的理念很重要。

卢基存



张德林


钧犀资本集团景嘉高创副总经理,曾任职于格罗方德半导体、锐迪科微电子、台积电等半导体业界一线企业。


因为有科创板,使更多的投资进来,所以相对来说确实延迟了一些企业的并购和整合。疫情的发生对现金流、公司体制与创新带来了新的要求和挑战,企业之间必定有所差别。在这种情况之下,有些企业虽然体制较好,但准备的不够充分,资金面临压力,就必须采用其他方式继续变现,所以肯定存在并购这一类的情况。


我觉得疫情会很大地促进产业整合,也会对新技术或是供应链产生新的触动。大家会在疫情下思考中国的制造业定位,我们过去只是把东西做便宜,是不是应该考虑提高产业链的竞争力,比如我们在先进封装领域做成中国的品牌,而不担心疫情之后制造业逐渐转移出中国,发挥出中国“智”造的过程。


也希望更多的企业不要拒绝整合和并购,因为资源错配是对社会最大的伤害,如果资源整合能够优化社会效率,对整个社会来讲会是好事。


卢基存


上海CUSPEA联盟理事,在集成电路和传感器芯片集成封装工艺和产品可靠性认证方面有较多的研究和生产经验。


我觉得整合是两个概念,一是资本并购。并购将来会是一个趋势。现在无论去哪里都会看到几个封装厂的现象,也说明将来封测产业确实需要整体性地做强做大


第二个方面,在资本正式整合并购之前,可能更多的是要上下游、同行之间结合度的增加。疫情之后大家的交流将会更加紧密,在这个过程中大家会形成协作,各自创造新的竞争点和特点。这方面特别重要, 因为我们中国的应用设计驱动我们向前走,我们需要更多底层的特色封装。


芯片层面也会有本质的变化,比如说我们不一定需要这么多的ASIC专用芯片,将来肯定会有更多创新构想如异构集成。把设计的IP芯片化做像魔方或者说积木类的东西,不需要为每一个功能做一个ASIC芯片, 规避了做出来又不知道会有多少销量而引起产能的问题。像刚刚提到的测温枪整个设计、生产周期下来,可能疫情早就过去了, 产业链的灵活性还要加强。有了异构集成这种理念,实际上不需要做那么多新的芯片,可以通过先进封装对需要的功能进行整合。如果要自己设计芯片,也不用把所有的IP都买过来,只要设计自己专用的一小块IP流片,再买具有其它IP的芯片,通过先进封装进行异构集成组合,这种理念是可重构的 (reconfigurable)芯片设计与制造。


黄冕


中科院微电子研究所副研究员、深圳中科四合科技有限公司总经理


我个人觉得通过资本运作进行企业的并购和收购,一直以来都是行业的主旋律,并不会因为疫情就显得特别重要。举个例子,像长电收购星科金朋、南通富士通收购AMD的封装厂,包括华天收购UNISEM封装厂都是通过以小博大的形式,一方面把自己的销售额做得很大,另外一方面是通过收购这些优质的封装厂,获得他们大量的专利,以及优质的海外客户,快速提升公司的能力。 


第二点,先进封装,不考虑疫情,我个人认为未来2~3年也是一个由技术变更推动产业升级的时间点,因为过去10年中国在封装领域的布局,已经慢慢逐渐出现成效了。早在去年,如果不是因为下半年Q4各个封装厂产能比较满的情况,我个人认为有很多中小厂会倒闭。原因是传统的封装上游资源已经十分细化,只要有钱就可以买到设备也可以寻到工艺人员,所做的产品都是同质化的,无外乎打价格战。


像2017年、2018年手机销量快速往上涨的时候,大家都能赚到钱。但是到了2019年,手机厂商只剩下OPPO、VIVO、华为、小米再加上三星和苹果,如果你的客户没有这上述一家,那么可能你的订单就会大幅度下降,再加上你的封装技术跟别人相比又不具有差异化的优势,所以只能打价格战,通过使用更便宜的物料,降低管理成本,甚至有政府补助的场地租金、水电费去打价格战,但是这种模式是不可持续的。


原来我个人认为2019年下半年一些中小公司会倒闭,我们可以去收购一些还不错的设备和人员,但是Q4季度各个封装厂的业绩突然转好,这缓解了一些中小厂没有技术优势而带来的可能面临倒闭的问题。但是我认为因为这次疫情,很多中小厂复工申请有些困难,再加上员工的短缺,所以他们手上虽然有订单,但也无法交付,等疫情过去以后,各大封装厂开始复工的时候,终端客户订单不会一直增加。在那个时候如果没有技术优势的封装厂,就可能面临巨大的资金运转压力,反而在这个时间节点,通过技术优势获得产品的差异化竞争的特点的公司,我认为就会获得比较大的市场。


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下期话题:

海外封装业目前的状态,海外疫情的发生和蔓延对国内半导体的制造和封测业会带来怎样的影响呢?


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