电子技术应用|技术阅读
登录|注册

您现在的位置是:电子技术应用 > 技术阅读 > 【芯片揭秘】186期 先进封装需求强劲,原因就在这!(下)

【芯片揭秘】186期 先进封装需求强劲,原因就在这!(下)



音频版权归茄子(上海)管理咨询有限公司所有

未经许可,不得转载


『 主题 

先进封装


『 嘉宾 

中国科学院微电子研究所 副研究员

深圳中科四合科技有限公司 总经理  

黄冕先生


『 本期提到的技术 』

Fan-out、无人机、IGBT、TVS、Wirebond、Sip


『 本期提到的企业 』

Bosch



往期文字版内容回顾:




采访 | 投稿 | 商务 | 互动


请联系电话:17821065873


邮箱:jxh@qieziclub.com

微信:qiezi_club