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先进封装
『 嘉宾 』
中国科学院微电子研究所 副研究员
深圳中科四合科技有限公司 总经理
黄冕先生
『 本期提到的技术 』
Fan-out、无人机、IGBT、TVS、Wirebond、Sip
『 本期提到的企业 』
Bosch

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