音频版权归茄子（上海）管理咨询有限公司所有
未经许可，不得转载
『 主题 』
先进封装
『 嘉宾 』
中国科学院微电子研究所 副研究员
深圳中科四合科技有限公司 总经理
黄冕先生
『 本期提到的技术 』
板级扇出型封装、碳化硅二极管、ASIC芯片、数字芯片、存储、ESD、IDM、Design House、Fab
『 本期提到的企业 』
中科院微电子所、长电、日月光、
台积电、中芯国际、长电、
采访 | 投稿 | 商务 | 互动
请联系电话：17821065873
邮箱：jxh@qieziclub.com
微信：qiezi_club
