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行业动向 | 第三届中国(上海)集成电路产业发展高峰论坛等你来!


集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,被誉为“工业粮食”。对于5G、人工智能、物联网、自动驾驶等创新应用,集成电路都是必不可少的基础。在国家产业政策的大力支持下,最近几年,国内集成电路产业取得了长足的进步。但是在高端产品,尤其是CPU、FPGA、存储器等对电子信息产业发展至关重要的产品上与国际领先水平仍存较大差距。

上海是中国集成电路产业发展的高地,拥有完善的产业布局,形成了以上海为核心的长三角集成电路产业发展集群。同时,上海还聚集了众多汽车、通信、人工智能等龙头企业,为集成电路产业的发展奠定了坚实的创新基础。

为了助力国内集成电路产业实现高质量发展,尽快改善我国集成电路产业缺“芯”少“魂”的局面。第三届中国(上海)集成电路生态发展论坛将从全球视野出发,结合上海产业发展特点,广泛邀请长期关注长三角地区集成电路产业发展的主管领导、知名专家、国内外知名半导体企业,共同探讨产业发展的机遇与挑战,并找寻深度合作的市场机会。

会议时间:

2019年10月30日下午

会议地点:

上海新国际博览中心W1馆会议区

会议主题:

中国“芯”突围之路

指导单位:

中华人民共和国工业和信息化部

主办单位:

中国电子信息产业集团有限公司中国电子器材有限公司

承办单位:

中电会展与信息传播有限公司

特别支持:

中电华登信息产业基金

支持媒体:

中国电子商情、摩尔芯球科钛网、芯思想

参会听众:

150-200人


会议日程

主持人:

IC行业专家

时间

演讲主题

演讲嘉宾

13:00-13:40

现场签到

13:40-13:50

欢迎辞

主办方领导

13:50-14:00

特邀嘉宾致辞

上海市集成电路行业协会秘书长 徐伟

14:00-14:20

主题报告1:半导体产业投资的思考

华登国际董事总经理、中电华登信息产业基金合伙人 黄庆 博士

14:20-14:40

主题报告2:国产EDA助力自主创新

华大九天软件有限公司 副总经理

栾昌海

14:40-15:00

主题报告3:从端到云基于飞腾平台的全栈解决方案

天津飞腾信息技术有限公司副总经理  张承义 博士

15:00-15:20

主题报告4:国产中小容量存储的发展与机遇

东芯半导体有限公司助理总经理 陈磊

15:20-15:40

主题报告5:国产FGPA的发展和机遇

高云半导体科技股份有限公司研发副总裁 王添平

15:40-16:00

主题报告6:RISC-V处理器助力国产IP生态,赋能IC新未来

芯来科技创始人兼CEO 胡振波

16:00-16:30

现场互动交流

嘉宾、现场听众

                 

          

演讲嘉宾:

黄庆博士:华登国际董事总经理,中电华登信息产业基金合伙人

嘉宾简介:黄庆博士,华登国际董事总经理,华登中国半导体基金负责人,兼任中国半导体行业协会IC设计分会副理事长。持续十余年投资中国半导体、智能硬件等产业。成功投资并成就格科微电子、矽力杰、晶晨半导体、兆易科技、大疆创新等多家领军企业,并指导多家科技企业成长壮大为有影响力的企业。黄庆博士被评为2019年度中国影响力投资人、福布斯中国2017年度最佳创业投资人,也曾被硅谷最有影响力的企业家协会华源评为年度最佳投资人。


栾昌海:华大九天软件有限公司


嘉宾简介:栾昌海,北京华大九天软件有限公司副总经理,毕业于哈尔滨工业大学微电子专业,十余年集成电路领域工作经验。北京华大九天软件有限公司(简称“华大九天”)成立于2009年,致力于面向泛半导体行业提供一站式 EDA及相关服务,是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。在EDA方面,华大九天可提供数模混合/全定制IC设计全流程解决方案、数字SoC后端优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板(FPD)全流程设计解决方案,拥有多项全球独创的领先技术。


张承义:天津飞腾信息技术有限公司,副总经理

嘉宾简介:张承义,博士,毕业于国防科技大学,现任天津飞腾信息技术有限公司副总经理。长期从事飞腾系列国产高性能微处理器芯片的研制和推广工作,承担及参与多项国家重大专项、国家863计划、科研基金等项目,获国家科技进步特等奖1项、省部级科技进步一等奖2项,申请专利30余项。


陈磊:东芯半导体有限公司助理总经理

嘉宾简介:陈磊1998年毕业于现武汉理工大学,在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验,曾任意法半导体、飞思卡尔半导体、闪迪半导体和台湾旺宏电子国内外公司销售和市场职位,有丰富的存储器,微处理器行业经验。


王添平:高云半导体科技股份有限公司研发副总裁

嘉宾简介:高云半导体科技股份有限公司研发副总裁兼上海分公司总经理。 负责高云FPGA产品硬件研发。曾在美资企业LatticeSiliconImage中国区主导研发,从事CPLDFPGASerdes ASIC芯片研发、管理工作20余年。在FPGA构架设计,芯片设计、验证测试方法,内置SerdesDSPEBR等核心模块设计等方面,都积累了丰富的FPGA产品开发经验。华东师范大学半导体器件和半导体器件物理理学学士、硕士。


胡振波:芯来科技创始人兼CEO

嘉宾简介:胡振波是芯来科技创始人和国内第一颗RISC-V开源处理器蜂鸟E203作者。全球第一和第二本RISC-V中文书籍《手把手教你设计CPU-RISC-V处理器》以及《RISC-V架构与嵌入式开发快速入门》作者。毕业于上海交通大学,具有业界10年以上CPU设计与验证经验,历任Marvell(美满电子科技)CPU高级设计工程师,Synopsys(新思科技)ARC系列处理器内核研发经理。


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