晶圆划片机中砂轮刀片分为二种
软刀和硬刀
切割刀用于各种切割刀片，不同型号需要不同规格的刀片，属于切割刀片，分为：硬刀、软刀两种。有时它也被称为砂轮片。由于其表面有金刚石材料，用于晶片、各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。它的名字更混乱。事实上，无论它叫什么名字，它的工作原理都是一样的。
在电子工业领域，一些硬脆非金属材料经常需要开槽或切割。开槽或切割时通常使用的工具是薄金刚石砂轮。在长期使用薄金刚石砂轮的过程中，人们习惯将薄金刚石砂轮分为软刀和硬刀，以便于区分不同的砂轮。
以下简要描述了两种刀的区别和特点。
软刀与硬刀的区别如下：
01
砂轮形状的差异
上图为软刀，右图为硬刀
一般来说，圆形薄片砂轮片称为软刀，而将砂轮片与铝合金刀架相结合的砂轮片称为硬刀。
02
砂轮板材料的差异
砂轮片主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀磨料粘合剂一般为金属镍合金或金属铜合金和树脂粘合剂，而硬刀磨料粘合剂一般只有金属镍合金；
03
制造砂轮片时成型工艺的差异
制造软刀时，其成型方法一般包括电铸成型、粉压烧结或粉压加热固化成型，而硬刀一般采用电铸成型；
04
使用方法的差异
使用软刀时，必须定位并固定在专用刀盘（或法兰盘）上，然后安装在专用切割机上。使用硬刀时，无需刀盘即可直接安装在专用切割机上。
05
常用规格
【备注】以下单位为mm(mm）外径：52、54、56、58、76、78、100、117等内径：10，38.9，40，80等厚度：0.03～1.5
06
加工对象
陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等各种半导体封装元件。
07
基本分类
树脂结合剂系列
高精度超薄切片刀属于树脂粘合剂系列，具有树脂粘合剂独特的高切割能力和高精度切割能力。用途：高负荷、难切割材料加工；电子工业、电子信息工业各种材料加工。
陆芯高性价比划片刀属于树脂结合剂系列，具有独特的高切割能力，精湛的产品技术可与韩国二和日本disco刀片可与之媲美。用途：各种材料加工（如：电子元件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等）；高负荷、难切割材料（如水晶、深槽加工等）。
陆芯技术超薄切片刀属于树脂粘合剂系列，具有树脂粘合剂独特的高切割能力，采用日本技术研发和生产。它的切割能力和产品质量都不低于日本刀片。用途：电子工业、电子信息工业（如电子元件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等）；高负荷、难切割材料（如水晶、深槽加工等）
金属结合剂系列
陆芯超薄金刚石切割刀属金属粘合剂系列，具有金属粘合剂独特的高切割能力。在刀片材料中添加了金刚石，使刀片的使用寿命更长、更持久。用途：高负荷、难切割材料（如水晶、深槽加工等）；电子工业、电子信息工业（如电子元件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等）。
像陆芯这种优质高切割能力刀属金属粘合剂系列，具有独特的高切割能力。用途：电子工业和电子信息工业的各种材料加工；高负荷、难切割材料的加工。
来源：半导体行业观察