7月初三星完成了3nm GAA工艺的量产，第一批芯片将于7月25日交付。虽然抢先台积电量产3nm工艺，但三星并没有接到多少订单。

苹果、AMD、NVIDIA、高通等大客户都将目光聚焦在台积电的3nm工艺上。

最新消息称台积电的3nm工艺已经开始投片量产，且在新竹、南科两个园区同时量产。不过台积电没有确认这一消息。

虽然台积电的3nm比三星的晚了一些，但从技术层面来讲台积电的更成熟一些。据之前曝光消息，台积电的3nm节点将至少会有5代衍生工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X和N3E。其中N3工艺是最早量产的。

虽然是最早量产的，但工艺水平迭代带来的提升还是很明显的，据官方数据，功耗可降低25-30%，性能提升10-15%，晶体管密度提升约70%。

来源：中国半导体论坛