据摩尔定律探讨
精密切割市场
摩尔定律对芯片的预言
英特尔公司的创始人之一戈登.摩尔(Cordon Moore)在 1965 年预言在一块芯片上的晶体管数量会每年翻一番，这个预言被称为摩尔定律。此后，他更新该定律为每两年翻一番。业界观家家们已经使用这个定律来预测未来芯片上的密度。多年来，它已被证明十分准确，并推动了技术的进步。如果保持下去，每块芯片上的晶体管数可能达到数十亿个。它是由半导体产业协会(SIA)开发的国际半导体技术路线图(ITRS) 的基础：
预言验证
☑ Prophecy verification
有人猜测，芯片密度可能超过摩尔定律的预测。佐治亚理工学院的微系统封装的研究指出，从2004 年每平方厘米约50个元器件，到2020 年元器件的密度会攀升到每平方厘米100万个。
在一个芯片中元器件的密度确实遵循摩尔定律持续增加。还有一个问题，这个行业现在已经适应摩尔定律作为未来芯片的密度和性能提高的推动者(目标)。这些目标被加入到了国际半导体技术路线图的2011 版本中。
集成度水平表示电路的密度，也就是电路中器件的数量。集成度水平 (integration level)的范围从小规模集成(SSI)到甚大规模集成电路(ULSI)，UISI 集成电路有时称为极大规模集成电路(VVLSI)，大众刊物上称最新的产品为百万芯片(megachip)。除集成规模外，存储器电路还由其存储比特的数量来衡量(一个4 MB 的存储器可存储400万比特)，逻辑电路的规模经常用门的数量来评价。门电路是逻辑电路中基本的功能单元。
崔生市场
划片机的市场前景
☑ Market prospects of dicing machines
需求催生
对芯片超小尺寸的市场需求，催生出对晶圆的精密切割设备划片机的精度的更高要求，催生出了基于精密切割的专有市场并且这市场容量也日益扩大，也催生出了一大批优质国产从事精密切割的企业。
厂家介绍
深圳市陆芯半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平。公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。
陆芯名星型号推荐：LX6366
以陆芯半导体公司名星型号：LX6366型双轴精密划片机为例：运用CCD双镜头自动影像系统；瑞士进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm；；采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程；自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有 在线刀痕检测功能；NCS非接触测高，BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能。
所有的这些，都为了实现晶圆切割中：“精”“快”“稳”的三大目标。
