气派科技(688216.SH)公布，为进一步提高公司综合竞争实力，完善公司在集成电路封装测试的产业布局，充分发挥自身已有的集成电路成品测试禀赋，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍合计出资5000.00万元人民币设立气派芯竞科技有限公司(简称“气派芯竞”)。其中，公司出资4950.00万元。
气派芯竞以 1,650.00 万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司（以下简称“译芯半导体”）的晶圆测试设备及其配套测试程序等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。
公司本次拟开展的业务为晶圆测试业务，是集成电路产业的细分领域，为公司现有封装业务的前端工序，其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片，晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。
晶圆测试和集成电路成品测试存在一些相辅相成的共通性，开展晶圆测试业务可强化公司的测试业务，促进公司测试能力提升，提升公司品牌影响力。
陆芯晶圆划片机
来源：微电子制造
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