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长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地主体封顶

5月30日,在内江师范新校区校门对面,长川科技内江基地一期工程1号生产用房正式封顶,比原计划提前一个月,创造了建设加速度。


消息显示,该项目全称为集成电路封测设备研发制造基地(长川科技内江基地一期工程),项目占地90亩,一期建筑面积77740.59平方米,施工范围包括生产厂房地基基础、地下室结构建筑、地上主体结构,水电、弱电、通风等。


据了解,2021年9月,长川科技在内江高新区落地集成电路封测设备研发制造基地项目,并成立长川科技(内江)有限公司。该项目占地面积200亩,分两期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地,集生产、研发于一体。全面达产后,可实现年产值约20亿元,新增就业1000余人,其中研发人员占比将达到30%以上。项目将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。

来源:微电子制造

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