上证报中国证券网讯（记者 时娜）6月6日，深圳发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，力争到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

　　深圳将加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区，打造全国集成电路产业集聚地、人才汇聚地、创新策源地。

　　到2025年，深圳力争建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。到2025年，深圳规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。

　　2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。

来源：半导体设备资讯站