为了缩小与台积电之间的差距，三星电子高层又出现变动了。
在面临与芯片良率和留住客户相关的重大挑战后，三星电子已经更换了许多半导体高管。
该公司证实了人事变动，但没有透露重组的确切数字，并否认与业务问题有关。
“这主要是为了振兴业务部门，”一位发言人说。
被替换者的命运没有透露。
当地媒体援引公司消息人士的话称，被替换的高管人数约为 20 人，并认为人力资源转移直接导致芯片业务的业绩不佳，这是三星电子的一项关键业务。
其代工业务为客户生产定制的片上系统产品，在一些最先进的半导体芯片产量极低的报告后，内部审计员一直对其进行调查。
在人事变动中，存储芯片专家被调到了高层。
执行副总裁宋在赫被任命为半导体研发中心负责人，该中心领导先进制造工艺和芯片产品的开发，涵盖内存和片上系统。
宋以前曾领导一个专门设计 NAND 闪存芯片的团队。他因成功引入 NAND 闪存垂直架构而受到赞誉，该架构允许更高的单元密度。
处理晶圆代工技术的部门将由执行副总裁 Nam Seok-woo 领导。Nam 还专门从事内存芯片制造，他将继续担任全球制造和基础设施技术总经理的现任职务。
曾在存储芯片制造部门工作的执行副总裁 Kim Hong-sig 被任命为代工技术创新团队的负责人。该团队的任务是检测不规则的芯片性能并纠正有缺陷的设备。
一位市场分析师表示：“三星电子过去几个月的产量下降，因此其主要客户已经离开。该公司正在寻找改进方法，以应对一系列表现不佳的情况。”
三星电子副会长李在镕定于下周访问荷兰。该计划首先由首尔中央地方法院披露，随后在周五得到电子制造商的确认。
他目前因涉嫌与 2016 年合并有关的违规行为而受审，但已被法院允许旅行。
来源：旺材芯片