


您正在寻找更快速、高效的检测方案可覆盖多样化应用助力产品质量控制小编为您整理了几款不同型号的x-ray检测设备,您可以根据自己样品情况,场地限制,预算计划结合工程师建议选择。

AX7900智能检测设备产品特点1、实时导航成像2、电离辐射监测3、指纹解锁4、倾斜检测5、CNC工程自动检测

AX8200离线式检测设备产品特点:1.图像自动设定:记录特征点的位置坐标和参数信息2.自动导航功能:方便快速的移动到检测点3.测算功能:可进行电子/半导体产品气泡的测算4.位置编辑功能:可轻松实现多点跑位检测

3、LX9200在线式3D CT自动检测装备产品特点:1、360°环形CT影像2、封闭式微焦X射线源3、自动调整物理放大倍率4、11轴联动系统

4、LX2000在线式X射线检测装备产品特点:1、轨道式接驳台-支持在线式产品高效全检2、七轴联动系统-支持CNC编程自动高速跑位3、Rework数据库管理-支持复判和生成数据报表4、配方数据管理-支持MES/ERP系统定制接入

6、CX7000L X射线智能点料装备产品特点:1、多类型料盘:可对7-17寸料盘/Jedec Tray/IC潮敏包等物料进行快速精准检测2、人性化设计:内嵌式高清显示器,方便员工操作,减少作业空间3、智能化系统:配置指纹识别及能量监控系统,自动打码及防呆贴标4、对接多系统:点料数据自动统计输出,支持对接ERP、MES以及WMS系统
关联阅读日联科技成立于2009年,是从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发及制造的国家级高新技术企业。公司在无锡、重庆、深圳拥有三地工厂和研发中心,目前已为行业客户提供了20000+无损检测解决方案,产品出口至海外60余个国家及地区。先后被评为“国家专精特新小巨人企业”、“行业隐形冠军”、“中国硬科技百强企业”。
日联科技电子半导体X-Ray检测装备主要应用于BGA、IGBT、Flip Chip等IC芯片半导体以及PCBA元器件焊接、LED、光伏等行业的高精密检测。
根据应用场景配备标准化(离线式)和自动化(在线式)设备,可以满足客户针对2D、3D成像的不同检测需求:2D检验为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像。3D检验法采用分层技术,可对线路板两面的焊点独立成像。来源:日联科技