5月15日，四十八所半导体装备批量发货仪式在所区内举行。随着一声“发车”令下，6台十余米长的货车从所内鱼贯而出, 十余台半导体装备集中发往用户现场。此次装备集中发货，时间紧、任务重，由市场部牵头组织，半导体装备研究部、科技质量部、物资部、安全与条件保障部等多部门密切协同，使设备得以安全、准时、顺利发货。同时，为保障用户按期投产，调机人员已同步前往用户现场，用快速响应和优质服务擦亮四十八所“金名片”。此次半导体装备大规模集中发货，实现了纵向成果向横向市场的转化应用，进一步巩固了四十八所在半导体装备领域的行业优势地位。来源：半导体前沿
