据台湾经济日报报道，台积电今天通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电客户已证实接获涨价通知。
这已是自去年8月全面调涨晶圆代工价格后，在不到一年的时间里，台积电第二次告知客户，准备提高芯片代工价格。
报道指出，有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%，先进制程价格调涨幅度较小，约7%至9%，明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。
台积电给出的理由是，通货膨胀迫在眉睫，成本上升，以及台积电正在进行的大规模扩张计划，台积电董事会今天核准167亿5767万美元资本预算，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能和先进封装产能。
事实上，今年5月初市场就已传出晶圆代工业者可能在下半年会调整价格，IC设计业者坦言，涨价现在也只能被动接受，原本预期涨价应该只会针对少数最热门的制程，影响性并没有那么全面，但没想到此次接到台积电通知，竟是全面调涨：“无论你是Apple、高通、超微、联发科等，不分大小客户、成熟或是先进制程，明年起一律调涨。”
IC业者坦言，面对通胀影响扩大，今年的价格就已经难以转嫁给客户，明年晶圆价格调涨，恐将进一步侵蚀获利。
媒体也表示，鉴于智能手机和个人电脑等产品的需求放缓，客户可能很难完全接受台积电的提价计划。上述知情人士称：“对于先进的芯片来说，这可能是可行的，但对于成熟的节点来说，这对客户来说可能是一个相当大的挑战。”
对于涨价消息，台积电表示，不回应价格问题。部分台积电IC设计厂客户证实今天接获涨价通知，至于相关细节则低调不愿多谈。
台积电总裁魏哲家于4月法说会上表示，今年产能维持紧张态势，不会调降代工价格。台积电看好长期毛利率达53%以上的目标可以实现。法人预期，调涨代工价格将有助台积电毛利率表现。
来源：微电子制造
