第一步decap：先用激光开盖机sesame laser s1000镭射逐渐去层塑料外壳（避免将电路打掉），再用酸腐蚀塑料，酒精泡水清洗后露出电路板，加热台加热蒸发掉水份，最后用10倍目镜加10倍物镜检查电路是否全部露出。
第二步emmi:x射线检查仪phemos1000暗室中用微光显微镜10倍目镜，5倍20倍50倍100倍物镜扫描150秒对比好坏片差异，找出不同亮点（电子光），定位出问题电路模块。
第三步probe：fei fib800仪器用离子束耗材ee碘对猜测问题信号线空旷位置去钝化层后再用pt耗材周围长十字pad用于probe。接下来探针台psm1000 probe十字pad后用示波器MDO3024查看猜测问题信号线的波形，确定异常信号。
第四步FIB：根据已知数据，分析出问题的根本原因，找出对应的fib方案，用fei fib800仪器用离子束ee耗材打洞露出底部金属铝线后用pt耗材连线在钝化层上方。
第五步验证：验证FIB结果是否解决问题，probe问题信号线是否正常。
来源：电子工程专辑作者：黎查
赵工
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