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转自 | 凡亿PCB
过孔为什么不能打在焊盘上，我就想打，怎么办？
很多新手在刚接触到PCB的时候经常会出现这个问题，由于板子空间过小，器件密集导致空间狭小，无法引线扇孔，通常就会选择把过孔打在焊盘上，这样子虽然使自己连线方便了很多，但是往往不清楚会导致板子出现什么样的问题？能不能这样打？
1、过孔为什么不能打在焊盘上？
早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊，脱焊的情况，所以一般器件上打孔都是先引线出去然后再打孔。
现阶段由于BGA 的间距不断缩小，通过树脂塞孔的方式，不会再有漏锡的情况发生，但是过孔打在焊盘上，有虚焊或者脱落的风险，成本会增加，也会影响PCB板的美观，所以一般不推荐这么做。
“立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊过程中，元件体积越小越容易发生，例如0201、0402等小型贴片元件。在表面贴装工艺的回流焊过程中，贴片元件产生如图所示的现象，因元器件一段翘起导致脱焊，由于此情况，一般形象地称之为“立碑”现象。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。一些小封装的贴片电阻电容，最好不要把过孔打在焊盘上的原因也是如此，过孔打在焊盘边缘上，由于焊盘两端张力不一致容易产生立碑现象。
2、什么情况下过孔能打在焊盘上？
2）散热过孔在PCB设计中常看见如下图所示的设计，常见于芯片的推荐设计里，要求在热焊盘上打过孔，此种情况是为了给IC散热而打的散热过孔。由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚，所以在IC散热焊盘上的过孔是不用考虑漏锡，虚焊等问题的。
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