台积电即将实现3nm工艺，他企却不断加码28nm，这种做法对吗？

在相关限制之下，含美技术的企业，在自由出货上受到了很大的限制，特别体现在芯片领域，作为数字化时代的核心零部件，在获取途径被切断之后，才知道依赖海外技术的弊端。

目前国家已经把集成电路纳入一级学科，企业也在积极配合各大高校培养定向人才，实行产教互联的方式，让他们一毕业就能够快速进入岗位工作，国内芯片产业链的问题，综其原因也就是人才方面的缺失。

在限制华为以及俄市场的过程中，也让全世界看透了“科技无国界”的谎言，目前包括日、俄、欧盟等等国家，都顺势加入了“去美化”技术的队伍。

日企佳能是光刻机的鼻祖，就是因为受到了相关限制的原因，导致不得不放弃了尖端技术的研发，但其底蕴还是存在的，目前已经正式官宣恢复了光刻机的研发，这对于打破ASML对于光刻机的垄断，有着积极的作用。

而俄市场针对半导体领域的布局也越来越频繁了，而研究所已经接下了光刻机的研发项目，所采用的正是最先进的X光射线技术，经过实测在实际效果上并不会比目前EUV光刻机所使用的极紫外光差。

28nm芯片有意义吗

俄芯片厂商也接下了任务，要在年底实现90nm芯片的自主化，后续还将投入3万亿卢布，用于芯片全产业链的布局，争取在2030年实现28nm的目标。

很多人看到这样的数字会觉得诧异，2030年才能实现28nm工艺，这可是台积电十年前的技术，来回相差了20年，那这28nm的芯片还有任何意义吗，而此前国内的院士，也呼吁中企要把重心放在成熟工艺上，而这成熟工艺所指代的正式28nm的芯片。

台积电作为全球最顶尖的厂商，很快就能够实现对于3nm芯片的量产，从目前的市场来分析的话，的确在性能上是过剩的，能够使用的范围也仅限于高端手机领域，因此在使用量上不会太多。

即便是5nm的芯片都存在性能过剩的问题，但随着智能时代的进一步发展，28nm的芯片真的就能够满足需求吗，院士所说的把握住成熟工艺，不要去追逐台积电的步伐，真的符合时代的发展吗？

和台积电存在的差别

根据最新的消息声称，台积电的3nm工艺，将会在今年下半年进行生产，但由于产能是新建设的，在出货量上也非常有限，而3nm芯片还没站稳脚跟，就传出了2nm芯片要在2025年量产的消息。

而三星同样也在准备3nm的产能，而目前预定3nm芯片的企业，也只有英特尔以及苹果公司，而大部分客户的需求都在5nm、7nm工艺上，台积电的主要营收却是来自于7nm的工艺，由此可以得知越小的制程工艺，实际的需求量就越小。

此前中芯传出了已经掌握7nm工艺，但由于没能获取到EUV光刻机，这也导致了始终无法实现量产，随后又传出了N+1、N+2工艺，但并没有实现最终的商用，说明光刻机对于现阶段的芯片生产，还是占据着决定性作用的。

为了满足现阶段芯片的使用需求，此前华为还宣布将会致力于先进封装工艺的研发，“双芯堆叠”工艺就是很好的一个方向，把两颗同等制程工艺的芯片叠加在一起，可以实现性能成倍的提升，这或许将成为华为解决芯片问题的一个突破口。

中企不断扩产28nm产能

7nm芯片没了消息，反而还耗费千亿资金去扩产28nm产能，刚开始中芯这样的做法遭到了很多人的质疑，认为这是不思进取的表现，但实际上28nm是芯片制造领域的一个分水岭。

俄市场同样也把目标制定在了28nm，这足以说明一定的问题了，根据专业机构数据统计，28nm芯片的市场占有率，占据了全球市场的50%以上，相当于全球过半的需求都在28nm芯片上。

而目前全球性的缺芯状态，也主要源自于这方面，眼下火热的新能源汽车、物联网等等项目，对芯片的需求同样维持在这个水平，毫不夸张在未来十年时间内，28nm芯片依然会成为主流。

能用28nm芯片解决的，厂商自然不会韩耗费那么大的资金，去采用更加先进的工艺，因此国内院士的呼吁也不是没有道理的，国内企业的确需要在成熟工艺上站稳了脚跟，才能更好的在芯片领域取得成就，对此你们是怎么看的呢？

来源：

赵工

13488683602

zhaojh@kw.beijing.gov.cn

欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过

投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602