据市场研究机构IC Insights的最新报告，全球半导体已安装总产能（installed capacity）今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创下历史新高。

半导体产能的提升，主要得力于SK Hynix和Winbond新建的大型内存工厂，以及台积电的积极扩产，包括两座5nm和3nm先进工艺的产能增长，和位于南京的28nm工艺产能扩充。台积电今年预估资本开支超过400亿美元。

过去5年，全球半导体产能年增长率从2016年的4.0%提升到2021年的8.5%。

尽管面临通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难，IC Insights仍然预计，半导体需求十分强劲，今年出货量将同比增长9.2%。即使今年有10座新的晶圆厂投入使用，产能利用率仍将达到93%的高位，略低于2021年的93.8%。

IC Insights的历史统计数据显示，半导体产能增速呈现一定的周期性，在2002年出现首次负增长，2009年出现较大幅度负增长（-6%），随后进入景气时期，一直延续至今。前两次负增长，分别发生于互联网泡沫危机刚结束和全球金融危机的时间点。

来源：中国半导体行业协会

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