从20世纪50年代开始，半导体工业一直保持着产品发展的持续性。通常每三年就有一代新产品出现。在每代产品中,存储器芯片密度增加了4倍，逻辑芯片增加了2~3倍。每隔两代(6年),特征图形尺寸以2的倍数减小，芯片面积和封装引脚数量以2的倍数增加。
预测未来总是困难的，但是对于我们现在已知的芯片电路来讲，一定有它发展的终点。存储器的芯片密度达到16Gb，而逻辑电路达到2千万门是雄心勃勃的目标。产业必须针对450mm 晶圆直径开发工艺和设备。芯片的尺寸将达到1000mm(每边1.2英寸)或更大。电路方面的动向将是增加组合在电路芯片中不同类集成电路的功能。这些正在受到移动设备爆发式增长的驱使，它们正在接近笔记本电脑的能力。这个趋势的前沿是片上系统(SoC)的发展如下图所示。
Intel的片上系统（SoC）模块芯片发展的新领域是语音识别、专家系统以及汽车和耗能产品(控制和防护)的继续“微芯片化”。摩尔定律正在接近平面工艺的极限，例如晶圆的表面。之前听到过的，总有一天它将在x- y平面上发生。但是随着产业已经进入z平面，摩尔定律在器件和功能密度方面一直保持活力。这在多层金属开发方面已经被证实，如下图所示。
五层金属截面图但是伴随着三维多芯片技术,封装也正在探索z平面，比如将多个芯片在一个管壳中连接或管壳叠起来并连接。由于传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个芯片，这对划片机的精密度提出了很高的要求。
在精密切割设备研发和制造方面，国内走在行业第一梯队的企业以深圳陆芯为代表。深圳陆芯半导体有限公司汇聚了行业精英，拥有现代化管理模式。公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心，聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家；公司采用了先进、科学、有效的现代化企业管理模式，成功建成多条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。
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在产品力方面，目前已成功研制并量产LX6366型双轴精密划片机和LX3352单轴高端精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障，缩短交货周期至3个月，而精度和稳定性是陆芯精密划片机的核心竞争力。
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