近日，台积电3nm产业链方面有了新进展。中国台湾钻石碟片公司中砂、靶材厂光洋科进入台积电供应商体系中，这打破过往台积电先进制程量产初期耗材由美、日大厂垄断的局面。

中国台湾耗材厂产品质量与价格都较外国公司更具优势，不仅有助台积电优化成本，对中砂、光洋科等公司本身来说，有了台积电的3nm制程认可，也将成为争取英特尔、三星等国际大厂订单的利器。

光洋科在磁、光记录储存媒体靶材市占全球第一。而半导体贵金属靶材、特殊化学品，光洋科也都在中国台湾市占第一，在相关领域，光洋科具有明显的竞争优势。光洋科的贵金属废弃资源回收制程中，将其精炼成原物料，可以制成符合半导体产业可以使用的高品质靶材。

中砂能再度成为台积电最先进制程钻石碟片的主要供应商，不只在3nm制程获得青睐，甚至可能将优势延伸至之后的2nm制程。钻石碟片主要是用于薄膜之后的平坦化制程。媒体报道，为了配合台积电先进制程，中砂耗资新台币数千万元购买与客户生产线上一模一样的CMP设备。

台积电 Fab 18

台积电Fab 18是主要的 3nm 生产设施，位于中国台湾台南。台积电提出的目标是在2022年下半年实现量产。与N5技术相比，N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益、高达15%的速度提升以及相同的速度和高达30%的功耗降低。

来源：台积电

本月初，三星因为先进工艺的低良率问题备受关注，有传闻称三星的3nm芯片的良率只有35%，这些负面消息也导致一些大客户出走，在3nm节点将转向台积电。而三星不但失去了高通剩余的4nm订单，而且高通已将骁龙8Gen 1 Plus的订单转给了台积电。在3nm制程上，三星直接败给了台积电。

三星完败之后，台积电虽然没有被爆出实锤消息，但是消息人士称台积电良率同样不尽人意。DigiTimes表示，如果3nm良率问题继续存在，许多客户可能会延长5nm工艺节点的使用范围。此外，台积电的困境可能会影响PC世界最受欢迎的公司（如AMD和Nvidia）的产品路线图。

消息来源解释说，台积电“不断修改”其3nm产品，代工厂似乎这样做是为了找到良率的最佳点。台积电最新推出的是N3E，它是台积电3nm制造工艺的低成本版本，在N3之后一年问世，让业界观察家感到惊讶。台积电还为一些客户生产N3B处理器，具体取决于设计和成本限制。尽管台积电的工艺争论如上文所述，并且“不断修正”，但内部人士表示，收益率继续低于预期。

由于3nm的问题，一些台积电的客户正在考虑重新调整计划，这意味着改变他们的路线图。此外，苹果和英特尔等客户在未来几个月为保护N3工艺芯片付出了很多。

本月中旬，华尔街摩根士丹利表示，台积电正在将其3nm工艺节点 (N3E) 的生产计划提前一个季度，这可能表示台积电的良率已经达到预期。代工厂可能会在本月底之前冻结N3E节点的设计。N3E工艺节点的量产可能会在2023年第二季度而不是第三季度开始。

起初，台积电N3芯片的良率被媒体传言过低。但是，将N3E模式的生产提前一个季度，表示台积电仍很有希望在今年第三季度开始生产N3芯片，并在2023年第一季度交付给客户。

来源：旺材芯片

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