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捷捷微电子公司首批6英寸晶圆已下线,良率达97.79%!

3月31日,捷捷微电发文称,公司全资子公司捷捷半导体承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目中,6英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力,首批具有高浪涌防护能力的6英寸晶圆于2022年3月26日产出下线,良率高达97.79%。


Source:拍信网


据了解,捷捷半导体是捷捷微电于2014年9月在南通苏通科技产业园成立的全资子公司,是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的研发、制造和销售为一体的高科技企业。


由捷捷半导体承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目总投资51249.54万元,所生产的6英寸晶圆以硅基材料为晶圆原料。该项目中,6英寸晶圆“中试线”的搭建,从首台设备进厂到首片产出,仅耗时两个多月。


项目投产后,可实现年产100万片6英寸晶圆以及100亿只器件封测的生产能力,产品可广泛应用于计算机系统、安防通讯、交/直流电源、汽车电子、家用电器、仪器仪表、消费电子、数字照相机等市场领域,实现电路的共/差模保护、RF耦合/IC驱动接收保护、电磁波干扰抑制、静电抑制及瞬态噪声抑制等,具有广阔的市场前景。


捷捷微电指出,该项目的投产将大大拓宽公司原有的产品线,并有效减少国内市场对进口芯片的依赖。


据了解,捷捷微电是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商,主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。


日前,捷捷微电发布业绩预告称,预计2021年实现归属于上市公司股东的净利润为4.68亿元至5.10亿元,同比增长65%至80%。

来源:化合物半导体市场



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