经合组织统计了2014年到2018年这5年期间，全球21家大型半导体设计、制造、封装测试企业获得的政府资金支持情况。统计发现，半导体主要国家和地区均对半导体企业进行了大资金量的扶持，其中美国直接支持力度最大。政府支持其国内半导体骨干企业的方式多种多样，从低于市场标准的股权投资到通过跨境并购协助技术收购。

据统计，2014年到2018年这5年期间，各国政府对这21家大型半导体企业提供的资金总额已超过 500 亿美元，主要包括政府预算扶持（补助、税收减免等），政府通过金融系统以低于市场的利率给予借款，国有企业低于市场标准的股权投资参与。

数据来源：经合组织公开文件

政府主要有三种支持方式。

· 政府预算支持

政府预算支持往往又分为两类。

一是研发补助。由于半导体行业是研发密集度最高的行业，因此相当部分政府资金都是针对半导体公司的研发活动，经常通过研发资助来实现。

二是投资激励。除了对研发的支持之外，大部分预算支持都属于广泛的投资激励类别。大多数是普遍存在的税收优惠，广泛存在于美国、韩国、中国大陆、中国台湾、爱尔兰、以色列、意大利、马来西亚、菲律宾、新加坡等国家和地区。投资激励政策一般不区分本土企业和外资企业，但它们通常会鼓励半导体企业开展政府期待的、比正常市场投资更大规模的投资项目，政府会预先将稀缺的公共资源从政府其它支出事项中转移出去给予支持的大型项目。

21家样本中，政府预算支持前10名依次为韩国三星电子、美国英特尔、中国台湾台积电、美国高通、美国美光、荷兰恩智浦、中国紫光集团、德国英飞凌、美国德州仪器、韩国海力士。这是一个很有趣的结论，美国是这个世界上政府扶持半导体大型企业力度最大的国家，完全颠覆了此前舆论普遍认为中国政府给予半导体企业补贴和税收优惠力度最大的错误形象。具体来说，美国大型半导体企业所获政府预算扶持占了前10名中4名，韩国和欧盟则各占2席，中国台湾、中国大陆各占1名。

美国政府对研发活动支持的力度，从另外一个角度也可以清晰地呈现出来。经合组织统计了2016年全球主要国家由政府给予商业企业研究与开发（BERD）直接资助和税收支持的力度，按占GDP比重看，俄罗斯、法国、比利时位居前三，美国名列第八，中国名列第20名。考虑到美国GDP远超过俄罗斯、法国、比利时等国，因此政府给予商业企业研发直接自主和税收支持的总额统计口径上，美国遥遥领先于世界其它国家。

图 政府对BERD直接资助和税收扶持占 GDP百分比（2016 年）

数据来源：经合组织

· 股权和债权支持

从样本看，美国几乎没有以股权和债权方式扶持大型半导体企业；欧洲政府有少部分债权方式扶持，日本、韩国、中国台湾地区对大型半导体企业均有债权支持，但基本没有股权支持。

中国大陆大型半导体企业是股权渠道（“低于市场标准的股权投资”） 和债务渠道（“低于市场标准的借款”）支持的主要受益者。在21家全球大型企业样本中，中国公司占股权渠道支持的 86%，这反映了中国政府在中央和地方层面对国内半导体公司的大量投资，深刻地重塑了中国的半导体产业。同样，中国企业获得了样本中98%的债务渠道的支持。

这是相对合理的一种结果。

全球范围看，中国大陆之外的大型半导体企业，均已早早完成了资本原始积累和技术经验积累，有自我滚动投资和持续发展的能力。中国大陆的大部分半导体企业，起步远晚于国际同行，部分姗姗学步，部分身体羸弱，在可预见的5-10年内，政府“扶上马、送一程”是对发展半导体产业负责任的态度。

作者简介

冯锦锋博士，任职于兴橙资本，兼上海集成电路行业协会副秘书长、复旦大学客座教授，先后获得清华大学管理信息系统、计算机科学工学双学士，技术经济学管理学硕士，上海交通大学知识工程学工学博士，著有《一砂一世界》（2019）、《芯路》（2020）。

来源：上海市集成电路行业协会 

作者：冯锦锋博士

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