一颗芯片的诞生，晶圆制造和芯片成品制造 两大阶段。那么，芯片究竟是怎样被封装的呢？焊线封装。随着摩尔定律的逐渐失效，芯片性能提升陷入前所未有的困境，而系统级封装的出现很有可能成为打破这一桎梏的胜负手。芯片，以储量最丰富成本最廉价的二氧化硅为原料，成就了这个星球的科技之巅，颁一枚最佳逆袭奖，实至名归！来源：旺材芯片分享二维码到朋友圈免费为您发文章一篇欢迎各公众号，媒体转载投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
