此文求生欲望强烈，国外大神拆解iPhone 13pro，CPU/GPU是苹果研发，屏幕来自韩国三星，运存来自韩国三星，闪存来自日本东芝(铠侠) ，基带来自高通，CMOS传感器来自日本索尼 。WIFI6模组：核心SOC为美国博通的BCM4387，国内企业环旭电子基于此SOC芯片封装为模组USI 339S00761 ，电源芯片是苹果自研。

以上核心部件，起码占据BOM成本的70%，而国产供应商主要配套：镜头、电池、外壳、板材、线材、PCB板、马达、天线、麦克风、扬声器等等。也就是说，苹果手机的核心元件依然清一色的外国芯片，没有一项核心技术来自国内供应商，因此国内供应链没有实力断供苹果手机。

值得注意的是，iPhone13系列已经全部用上了高通x60基带，这意味着iPhone13系列的信号必然比iPhone12强。但仍然是挂靠基带，信号问题得到了解决，但仍不能与华为的集成相比，而且功耗更大，这是苹果一直想改变的地方，但唯一的办法，就是苹果自研5G基带。

另外，iPhone13除了挂靠高通基带，还有一块毫米波组件，要知道毫米波目前在国内基本无用，但因为高通的强势，苹果也不得不妥协。之前，库克已经因为这个问题，公开吐槽过高通。所以这就是华为自主研发的必要之处。其一是可以完成高度集成，苹果要集成，只有抛弃高通。其二是，我们拿出了自己的5G，看清了高通想让中国消费者承担毫米波研发成本的目的。

欢迎各公众号，媒体转载

投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602