来源：半导体行业联盟晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基板等。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴驱动金刚石砂轮切割工具高速旋转，沿切割路径方向切割或开槽晶片或设备。分享二维码到朋友圈免费为您发文章一篇欢迎各公众号，媒体转载投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
