方向1 集成电路设计产品首轮流片奖励。支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜)，对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励。
方向2 重点新材料首批次应用示范奖励。对符合《北京市重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》(另行发布)中的新材料产品应用示范按照销售额的一定比例分档奖励(其中，先进基础材料、关键战略材料不超过20%，前沿新材料不超过30%)，单个产品奖励金额最高不超过500万元，单个企业年度奖励金额不超过1000万元。
方向4 高精尖产品研发和应用保险补贴。对符合条件的商业航天、汽车芯片、智能网联汽车等领域的投保企业按照不超过相关保费的50%给予补贴。其中，商业航天单发(颗)产品补贴金额不超过500万元，汽车芯片单笔保单补贴金额不超过500万元，智能网联汽车单车每年补贴金额不超过1.5万元，单个企业年度补贴金额不超过1000万元。
方向10 对上一年度由规模以下转为规模以上或者通过其他方式首次纳入规模以上统计范围的禁限目录外的先进制造业、基础软件、工业软件以及集成电路设计企业，一次性最高奖励30万元，获评“专精特新”的再增加奖励20万元；对当年度新建投产(开工)且纳入规模以上统计范围的先进制造业企业，一次性最高奖励50万元。
方向12 落实中央经济工作会关于保产业链供应链稳定的有关部署，以及《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》中关于全面提升产业链现代化水平新层级和推动京津冀创新链产业链供应链联动要求，在集成电路、新能源及智能网联汽车、氢能和燃料电池、智能制造与装备、医药健康等5个领域开展产业链供应链“强链补链”行动，鼓励产业链龙头企业名录中的企业在京津冀范围内寻找稳定配套商，提高配套率，建立产业链B计划，增强产业链整体韧性，形成若干具有“竹林效应”的产业生态集群。
2022年高精尖资金采取“敞口申报方式”，本批申报时间为发布之日起至2022年6月30日。
来源：中国半导体行业协会
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