当前，全球芯片持续缺货，竞争异常激烈，各大半导体企业纷纷布局，欲抢占行业先机。为提高自身产能及扩大生产规模，英特尔、台积电、三星相继宣布建设芯片新工厂。
1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示，未来10年将在美国当地投资1000亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。
在刚过去的2021年里，英特尔就宣布多个建厂计划。
2021年3月，英特尔宣布计划投资200亿美元在美国亚利桑那州建立2座新芯片制造厂。两座新工厂名为Fab52及Fab62，并于2021年9月24日动工奠基。此次新工厂采用最新进芯片制造技术，有助英特尔在2025年左右夺回业界的领先地位。
除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元在新墨西哥州建立芯片工厂，升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。
同年7月，英特尔发布史上最完整的技术路线图，加码半导体制程工艺和封装技术。
9月，英特尔表示，未来10年，它可能斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂，以提升该地区的芯片产能，这是其应对持续的全球芯片短缺的一部分。
来源：集成电路产业研究
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