半导体硅晶圆吹起新一波缺货涨价风，晶圆厂透露，近期陆续接获台塑集团旗下半导体硅晶圆厂台胜科，以及台湾第三大半导体硅晶圆厂合晶涨价通知，涨幅至少一成，合晶部分产品更大涨三成，是此波涨价幅度最猛的企业。

业界分析，硅晶圆是半导体晶圆厂生产最重要的原材料，台积电、英特尔、美光等半导体指标厂领头扩充产能，并启动跨国建厂计划，推升硅晶圆需求大开。

研调机构统计，2021年底全球有19座高产能晶圆厂进入建置期，另有十座晶圆厂将于2022年动工，由于一座晶圆厂月产能动辄三、五万片起跳，对硅晶圆用量也随之直线上扬，但在市场供给有限、新产能还来不及开出下，促成此波硅晶圆涨价潮。

台胜科全产品线报价10%-20%

面对半导体晶圆厂扩产潮带来的硅晶圆强劲需求与短缺，过去鲜少涨价的台胜科也罕见开始对客户调升价格。台胜科是台塑集团与胜高合资成立的半导体硅晶圆厂，近期依照产品与客户不同，全产品线报价一到二成，而且可望全产全销。

据悉，台胜科现阶段订单能见度直达2024年，合晶目前也是全产能生产支应需求，两家公司受惠于市况强劲，今年业绩年增幅可达三成以上，台胜科年度营收有望挑战新高，合晶则将改写历史次高。

合晶最高看涨30%

合晶是全球第六大、台湾第三大半导体硅晶圆供应商。受惠车用功率元件需求转强，合晶对今年营运展望乐观看待，在接单畅旺下，产能供不应求，第一季 8 寸硅晶圆已调涨 1 成，第二季也将持续涨价，全年涨幅上看 2 成，而 6 寸以下中小尺寸硅晶圆产能更紧缺，其中 4 寸全年涨幅更可望上看 3 成。

供应链透露，合晶本月起的8寸硅晶圆新单，价格调涨双位数百分比，实际报价依照订单量与客户别而有所不同。另外小尺寸硅晶圆，由于供应商少，但客户端仍持续有需求，涨幅则高达二到三成。

另外，为确保产能，合晶 8 寸客户近来纷纷洽签长约，今年长约比重已由去年的 10-15%，大幅拉升至 3 成，长约期间约 3-5 年，价格涨幅也达双位数。

台胜科与合晶均不对产品价格置评，仅强调「终端需求确实很强，报价依市况而定」。

来源：半导体技术天地

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