ABF载板供不应求、载板厂持续大扩产能，半导体产业同样为应对强劲的终端需求，争相冲刺产能，设备厂跟随此波扩厂潮接单雨露均沾。业内人士表示，后续的订单能见度相当明朗，但原料短缺、疫情和产能吃紧，成为设备厂的挑战。
现在市场上常提到的元宇宙、AI、高速运算、低轨卫星等，都需要更先进的芯片，这也是CoWoS、InFO等高阶先进封装越来越热的原因，而载板也同样是跟随这些需求，必须做到更高阶，因为乘载的功能变多、层数变厚、难度提高，一环接一环，半导体要求PCB板厂，板厂要求设备，相辅相成之下，设备规格也是持续在提升。 尽管设备需求强劲、订单能见度明朗，但设备厂仍面临产能不足或是长短料的困扰。业内公司提到，现在料况依然还是很缺，尤其跟芯片相关的，多少都会有交付延期及不顺畅的问题，以往交期大约3～4个月，现在都要半年以上，所以要积极往前备料。 产能方面，2021年以来行业内几乎都是满单满载在生产，甚至透过其他厂来支援。至于是否需要扩厂，行业厂商志圣科技表示，也还在评估当中，若有取得土地，不排除考虑将工厂一起整合；另一种方式也可以藉由订单调整，将部分中低阶订单转至中国大陆厂，以分摊各厂区的生产压力。 中国台湾企业群翊科技表示，5G、AI、自驾车、元宇宙，半导体等相关产业热络，PCB除了载板，也有不少制程有增加产能或升级需求，诸多环节都在扩厂，自然对设备的需求就是持续增加，甚至像东南亚的制造需求也很强，陆资厂也在往载板做布局，预期这波扩产潮的荣景还会持续维持几年。 由于扩产维持高热度，因应强劲的需求，群翊已于公司现址4楼进行扩厂，新增一千多平的面积作为生成线，预计增加15％左右产能，并在第三季加入生产行列，也有承租厂房，来增加存放空间，以尽可能增加产能。来源：集成电路前沿
赵工
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