芯片制造中，晶圆尺寸增加对精密切割的挑战芯片研发能力和速度进步是与促使芯片的器件尺寸进入纳米(十亿分之一米)水平相伴的。然而，更小的器件拥挤在芯片的表面，迫使在芯片表面上增加金属连接层，增加更多的工艺步骤。在芯片表面上，更小的器件尺寸要求更浅的掺杂层和更薄的介质层。这些要求也增加了工艺步骤数。伴随着更大密度的芯片，能力提高导致更大的芯片尺寸。然而，在相同直径的晶圆上，更大的芯片导致更低的生产率。解决这个问题的根本办法是采用更大直径的的晶圆。到纳米时代，相伴的晶圆直径已成为300mm 晶圆(约12英寸)，并且正在进行向450 mm晶圆(接近18英寸)的更新。和大多数基于量产 的制造工艺一样，随着时间的推移，量的增加带来价格的降低。
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更大直径晶圆对精密设备的影响
更大直径的晶圆可以引出新的生产挑战和迫使更高的自动化水平。要求自动化的突破点是200mm直径晶圆。实际上，手工处理一批每盒25 片的200mm晶圆的质量和代价太高了。整个晶圆处理计算25片一批的450mm晶圆的重量是19磅，还不包括承片盒。为了维持更大晶圆的生产率和良品率，要产生更大的成本。加工更大晶圆和更小的容差的设备变得更加昂贵。需要提高设备水平以维持更大晶圆的均匀性或采用更多单片加工设备。而要把把更大的晶圆精准地分开，精密切割设备就必不可少，这对精密划片机就提出了更高的精准度的要求，不仅要几乎零误差，并且还最好需要兼职多个尺寸的晶圆切割，毕竟像精密划片机这样的设备不仅贵，而且交货周期较长。
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创新之都深圳企业的应对策略
深圳市陆芯半导体是一家专业从事半导体材料切割设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平。公司专注于半导体材料精密切割领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。
陆芯目前正在对更大的晶圆尺寸的划片机进行研发，像更高的精度迈进，努力让中国“芯”的研发不再受制于人。
来源： 陆芯精密切割
赵工
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