芯片失效分析问答
Q1
请教一下，这个HTRB和HTGB里面只有简单的说明，好像没有具体实验条件的吗？
A
是的，可以参考IEC60747-9 中的7.2.5
Q2
跟各位专家请教下ESD测试问题：
测试条件：根据IEC-61000-4-2，接触放电，6KV，对笔记本电脑测试
测试结果：SSD带铝箔袋fail， 去掉铝箔袋pass（铝箔袋是客户指定配置，另一款品牌SSD加铝箔袋能pass）
不良现象：死机重启
问题：加铝箔袋对静电有哪些影响？
A
防静电铝箔防潮袋具有防静电，防电磁干扰，防潮三大功能，法拉第电笼构造，屏蔽阻隔平均可达60db，静电保护功能强大，内层为纯金属铝构成，电阻率低于0.1Ω，四层结构复合能力强，封口牢固，具有良好的防水，阻氧，避光，耐穿刺，该产品适用于有防潮要求的电子产品包装：各类PC板，IC集成电路，光驱，硬盘，以及化学原料和生物中间体的真空包装等，表面电阻值108-1010Ω。
没有接触过这类产品，上面是百度的，所以建议对比一下加防静电铝箔袋的方式，然后在确认一下静电袋的一些参数，比如表面参数和内部参数，是否可以带来电性能上的干扰。
Q3
咨询一下，一般做BHAST，电压是多少？
A
1.1*VDD~1.4*VDD吧，大于1.1*VDD就好
Q4
问一下，这个滤波器的寿命这么长，是做啥试验算出来的？HTOL 吗？
A
无源器件不适合HTOL老化模型
Q5
A
季丰快封业务应该可以帮忙处理。上次有个客户芯片bonding线设计错了，然后季丰帮助Decap了芯片，把bonding线接对，然后再封回去。
Q6
请教一下各位大神，WAFER有保质期嘛？比如MOS芯片，一般本质期是几年的？
A
看保管的条件吧，真空低温下，可以有几年，如果是常温空气中，那就是越快越好。也许可以一周至一个月吧。
Q7
请问已贴片焊接在PCB板上的器件，可以直接去做T-SCAN超声扫描确认器件分层情况吗？大家有没有这样操作过？
A
可以的。
Q8
A
有限制：
1. 多数SAT水缸尺寸有限，无法容纳大PCB。
2. PCB贴片后高度不一，扫描高度受限。
3. T-scan是穿透的。会把芯片与PCB中间，PCB内部的噪声带入。
4. 超声信号穿透更多物体也会衰减。
所以一般有条件，会直接判断芯片本身。道理跟precon实验过回流焊，也没有PCB一样。
Q9
大家有没有好的方法可以分享交流？针对这种情况，如何比较好拆解器件？
A
1. 烘烤电路板，正常是105度烘烤12小时。
2. 制定热风枪操作SOP，根据有铅无铅制程，定义最高温度。加热的过程要控制温度逐步提升。
Q10
请教一下，可靠性里面的PTC是什么测试？一般是不是只有汽车电子才做这个？
A
PTC 字面意思Power Temperature Cycling， 主要测试芯片在带电工作状态下，在温度突变的情况下是否还能稳定工作。汽车电子需要做PTC，不是汽车电子根据应用场景决定选择是否做PTC。看对自己产品可靠性要求的程度了。
Q11
咨询个问题，可靠性里的预处理，MSL1/2/3都是BAKE 125HRS嘛？还是不同等级，有不同的时间要求的？
A
Bake都是125℃ 24h
Q12
咨询一下，季丰实验室可以sic衬底缺陷腐蚀吗？
A
这个不行，太危险了
Q13
各位大神想了解下目前CP测试主要是在流片厂做还是封测厂做
A
cp厂
Q14
请教个问题LU的温度的class I和class II，具体应该怎么选择？
A
这个问题一般看你产品需要过的标准和使用环境，比如消费类电子产品一般做常温ClassI即可，但有些工作环境温度要高一些，这时参考环境温度，或者有些工业应用环境，选择合适的CLASS II的温度，但是车电规范就必须高温了，这个时候建议参考你需要过的Grade ，一般125℃
Q15
普通的sop芯片，声扫过炉前还扫出来很多分层的，过炉后数量还变少了。这有什么可能的原因？原因是:经过回流焊之后，特别是键合区域原来是有有空洞的，有重新分布的可能，建议等温度冷却后放置24小时再做声扫。
A
经过回流焊之后，特别是键合区域原来是有有空洞的，有重新分布的可能，建议等温度冷却后放置24小时再做声扫，C和T-Scan应该是可以确认分层的，要相信声扫的原理。
来源：季丰
赵工
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