半导体行业走势分析（12.13-12.19）
（一）半导体行业涨跌幅基本情况
资料来源：华信研究院整理
图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅
上周，台湾半导体指数上涨0.37%，高于台湾资讯科技指数0.18个百分点。中国半导体发展指数下跌3.92个百分点，低于A股指数2.99个百分点。上周中国半导体发展指数中，有10家公司上涨，54家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是精测电子（+12.55%）。
从指数走势看，中国半导体发展指数较上周持续下跌。全球半导体行业市场发展不稳定，使得中国半导体发展指数也是出现不稳定。从长远来看，中国半导体发展指数变动趋势将会变好。
碳中和相关政策正持续对第三代半导体发展带来东风，由于碳化硅和氮化镓都有助于提升能效，企业的投入意愿也在增强。
12月8日，国家发改委等四部门印发的新方案提出，到2025年，数据中心和5G基本形成绿色集约的一体化运行格局。根据天风证券的测算，若全球采用硅芯片器件的数据中心都升级为氮化镓功率芯片器件，将减少30%-40%的能源浪费。而氮化镓目前已经在5G基站中使用，并且不少企业正在布局数据中心的氮化镓电源产品。
眼下，第三代半导体正迎来黄金发展期，但同时也需要注意，产业仍处在初级阶段，整体规模较小，众多企业涌入，更要关注实际的市场需求。
从产业链看，第三代半导体主要有衬底、外延、设计、制造、封测、应用等环节，目前国外的半导体公司仍占据核心地位，而面对确定的市场前景，国内的企业也蜂拥而至。
其中，LED产业集群是一支重要力量，因为在照明、显示等光电器件中，原本就需要使用氮化镓等材料，所以三安光电、华灿光电等企业已经具备材料和工艺的基础、以及相关生产的经验，这是他们的优势。当然光电器件和功率IC之间的工艺差异明显，IC技术难度升级，产线拓展也存在着挑战。
除LED之外，拥有功率半导体经验的企业们也在加速布局，比如闻泰科技，在氮化镓功率器件领域频频落子并出货，旗下安世半导体也和汽车企业进行合作。国内功率半导体龙头华润微积极布局第三代半导体，已有碳化硅产品量产，也研发了氮化镓器件。制造领域，以北方华创、中微为代表的设备厂商也迎来第三代半导体的增量市场。
受益于新能源革命，下游的光伏、储能、新能源汽车以及工业自动化的爆发，功率半导体行业迎来了新的高景气周期，整个功率半导体、分离器件和模块的市场规模将从2020年的204亿美金增长到2025年的274亿美金，宽禁带半导体的市场规模将从2020年的不到5%达到2025年的接近17%，其中新能源汽车将成为最主要的驱动力，SiC将在主逆变器、OBC、DCDC中取得主要的应用，另外在车外的充电桩和光伏储能领域有很大的应用。
（二）分领域涨跌幅情况
资料来源：华信研究院整理
图2. 分领域涨跌幅情况
分领域来看，上周中国半导体分领域行业指数均出现下跌，其中，设计行业指数下跌了3.66%，封测行业指数下跌了0.62%，制造行业指数下跌了11.24%，装备行业指数下跌了5.94%，材料行业指数下跌了4.18%，分立器件行业指数下跌了2.55%。
设计领域：12月16日，联发科举办MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会，正式推出新一代旗舰5G移动平台——天玑9000。
天玑9000旗舰5G移动平台采用业界先进的台积电4纳米制程和Arm v9架构，包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，内置14MB超大容量缓存组合。联发科介绍，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。
天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器，包括Arm Mali-G710十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持180Hz FHD+显示，可为安卓应用带来卓越游戏体验。
天玑9000集成支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器MediaTek M80，ISP处理性能高达每秒90亿像素，同时，天玑9000还搭载了高能效的AI处理器MediaTek第五代APU。
制造领域：12月16日，晶圆代工龙头台积电宣布推出N4X制程工艺技术，为高性能计算（HPC）产品的高度工作负载量身定做。
N4X是台积电首个以HPC为重点的制程技术，代表5纳米系列的终极性能与最高时钟频率。“X”是代表台积电专为HPC产品开发的技术。
台积电表示，凭借5nm量产的经验，公司进一步强化技术，并搭配适合高性能计算产品的功能，打造出N4X制程技术。这些功能包括为高驱动电流和最大频率而优化的器件设计和结构、支持高性能设计的后段金属制程优化、可在极限性能负载下支持强大功率传送的超高密度金属电容（metal-insulator-metal capacitors）。
上述的HPC功能将使N4X的性能比N5提高15%，或比1.2伏特更快的N4P提高4%。N4X可实现超过1.2伏的驱动电压，并提供额外的性能。客户能够利用N5工艺的通用设计规则来加速其N4X产品的开发。此外，台积电预计N4X将在2023年上半年进入试产。
材料领域：12月16日，南京三超新材料股份有限公司（以下简称“三超新材”）发布公告称，为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，为了寻求更多的商业机会和更便捷的业务合作形式，公司拟将现有的全资子公司江苏三超金刚石有限公司的精密电镀砂轮事业部和公司的IC砂轮事业部整体剥离，以此为基础资设立子公司，以集中精力和资源向专业化方向发展，进一步开拓半导体行业的业务发展空间，扩大业务规模，提高公司盈利能力，同时也有利于优化公司的组织架构。
公告显示，三超新材拟与俞月国、徐永江、杨松彬、楚磊、张金宇、张富纬、朱华超、司云云、崔蓉签署《投资合作协议》，共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司。
装备领域：12月10日，沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”）冲刺科创板IPO已获上海证券交易所受理，本次拟募资16亿元。
集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地。项目计划总投资10亿元，项目建设期2年，建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区。
另外，本次发行募集资金中的6亿元拟用于富创精密后续研发投入、补充富创精密主营业务发展所需要的流动资金。
（三）上周涨跌幅排行榜情况
资料来源：华信研究院整理
图3. 上周涨幅前五名公司
资料来源：华信研究院整理
图4. 上周跌幅前三名公司
中国半导体发展指数有10家公司上涨，54家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是精测电子（+12.55%）、雅克科技（+7.07%）、苏州固碍（+4.43%）、深科技（+3.77%）、欧比特（+3.55%）；跌幅前三名为国微技术（-20.5%）、国民技术（-12.5%）、华虹半导体（-12.08%）。
雅克科技 成立于1997年，公司致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。
12月6日，雅克科技在投资者互动平台上表示，公司目前业务主要包括电子材料业务、LNG保温绝热板材业务和阻燃剂业务，其中电子材料业务板块已成长为公司新的主营业务。
雅克科技电子材料业务具体包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶和球形硅微粉等业务种类。产品主要应用于集成电路芯片制造的旋涂、化学气相沉积及原子层沉积等成膜工艺，集成电路清洗、刻蚀，集成电路封装等。
另外，雅克科技生产的增强型聚氨酯保温绝热板材主要应用于大型LNG运输和存储装备制造领域，属于化学材料行业。LDS为半导体材料输送系统，主要用于半导体和显示面板企业的前驱体材料等化学品的输送。
华虹半导体 成立于1996年，是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业，公司已逐步发展成为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。
12月14日，华虹半导体有限公司宣布，受益于消费电子、通讯、新能源基础设施及电动汽车市场等领域长期稳定的增长，公司DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。
华虹半导体的DT-SJ工艺，采用了独特的创新结构，功率密度、导通电阻等均达到国际领先水平；相应电压、电流范围度契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源及电动汽车充电桩等应用需求，具有非常强的竞争力，市场前景以及增长速度极为可观。
此次，DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆，标志着华虹功率半导体做大做强发展达到的新里程碑。华虹半导体方面表示，将以“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+高性能Power Discrete”双核引擎战略为指引，继续做精做深，推动功率半导体向更高功率密度和更低损耗方向发展，并发挥12英寸更小线宽、更佳片内均匀性等特性，加速进军高端功率器件市场。
赵工
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