晶圆依靠基板进行生长或者进行芯片工艺。所以一般说晶圆的尺寸，也可以说是基板的尺寸。

晶圆尺寸可以从2寸一直到18寸。

附件是2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸常见晶圆的尺寸，厚度根据不同的工艺产品要求会有不同。供大家参考。

来源：芯片工艺技术

赵工

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