在微电子技术以及在微结构、微光学和微化学传感器中，需要在由不同材料构成的大面积的薄膜层中构造功能完善的结构。
功能：1、完成所确定的功能
2、作为辅助层
方式：氧化(Oxidation)
化学气相淀积(ChemicalVapor Deposition)
外延(Epitaxy)
氧化
Ø定义：硅与氧化剂反应生成二氧化硅。Ø原理：氧化剂被表面吸附，向膜中扩散，在二氧化硅和硅的接触界面反应生成新的二氧化硅，接触界面向深层逐步推进。Ø种类：热氧化、热分解淀积、外延淀积。
二氧化硅膜的五种用途：
Ø????杂质扩散掩蔽膜
Ø????器件表面保护或钝化膜
Ø????电路隔离介质或绝缘介质
Ø????电容介质材料
Ø????MOS管的绝缘栅材料
1.二氧化硅膜的化学稳定性极高，不溶于水，除氢氟酸外，和别的酸不起作用。
u利用这一性质作为掩蔽膜，光刻出IC 制造中的各种窗口。
2. 二氧化硅膜的掩蔽性质
uB、P、As等杂质在SiO2的扩散系数远小于在Si中的扩散系数。Dsi> Dsio2
uSiO2 膜要有足够的厚度。一定的杂质扩散时间、扩散温度下，有一最小厚度。
Ø二氧化硅膜的绝缘性质
u热击穿、电击穿、混合击穿：
a.最小击穿电场（非本征）－－针孔、裂缝、杂质。
b.最大击穿电场（本征）－－厚度、导热、界面态电荷等；氧化层越薄、氧化温度越高，击穿电场越低。
u介电常数3～～4（3.9）
由颜色来确定氧化层厚度
赵工
13488683602
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过
投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602