芯片封装前端，首先要有晶圆，那么晶圆就是基础啦，晶圆是制作硅半导体电路用到的硅晶片，设计成本相当高高到你无法想象。制造晶圆就需要刻机，然而光一颗指甲盖芯片里面含有十亿的晶体管，这个加工精度实在是太可怕了。因此光刻机是多厉害，制作高端芯片是有多难！我只能说一句"中国加油"。

       大家有没有想过晶圆为啥是圆的呢？为啥不是方的？晶圆都做成圆形它是由生产工艺决定的。在将二氧化硅矿石与炭混合经由加热发生氧化还原反应之后，就可以得到粗硅了，但是这时候得到的粗硅纯度还不能用于制作集成电路。接下来把粗硅经盐酸氯化并经蒸馏后则可以进一步得到纯度更高的多晶硅，再接下来就有一个很重要的获取单晶材料的晶体生长方法了，它被称为柴可拉斯基法，是目前主要的获取单晶材料的晶体生长方法，利用它可以将多晶硅变成单晶硅。晶圆是圆形主要是因为集成电路芯片需要单晶硅，而实现单晶硅主要靠柴可拉斯基法，所以这就是为啥晶圆是圆的原因。

其实大家仔细一看晶圆周边其实它是有棱角和小缺口的，而这小缺口决定了芯片的方向，为后面的划片和贴片做铺垫。晶圆的切分通常也被称为划片，所以会有周边会出现棱角不完整Die，我们称它为边缘Die。

来源：电子芯片世界

赵工

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