（一）半导体行业涨跌幅基本情况
资料来源：华信研究院整理
图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅
上周，台湾半导体指数上涨3.2%，高于台湾资讯科技指数0.61个百分点。中国半导体发展指数下跌2.51%，高于A股指数1.97个百分点。上周中国半导体发展指数中，有28家公司上涨，36家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是景嘉微（+10.11%）。
从指数走势看，中国半导体发展指数连续数周上涨，在上周出现了下跌，在全球主要半导体指数中成为唯一下跌的指数。但我国半导体行业发展不断提速，关键技术得到不断突破，随着市场需求的增加，行业发展高企，从而使得中国半导体发展指数将会快速恢复上涨态势。
根据Trend Force集邦咨询表示，为建设比起网络世界更为复杂的元宇宙，将会需要更强大的数据运算核心、传输庞大数据的低延迟网络环境，以及用户端的具备更佳显示效果的AR/VR装置，这将进一步带动存储器需求、先进晶圆制程、5G网络通讯、显示技术的发展。
存储器方面，元宇宙的概念框架更仰赖端点运算的支援，预期将赋予数据中心更多活化因子，带动微型服务器与边缘运算成长，并可望带动DRAM在单机搭载容量需求成长，以及对于储存硬件效能的同步提升，使得SSD与HDD相较的高速写入特性将为必要选择方案。
以VR装置为例，目前多搭载具备低功耗、高效能的4GB LPDRAM为主，短期来看，由于与之对应的AP并没有大幅度的规格提升的计划，加上处理情境单纯，因此在容量推升上显得平稳。而存储方面，由于相关的AR/VR装置多搭载Qualcomm的芯片，沿用自智能手机旗舰SoC的规格，因此是以搭载UFS 3.1为起点。
先进制程方面，由于AI的导入与运算需求的提升，高速的运算芯片势必成为关键角色之一，让图示成像与大量的数据处理能够更为顺畅，更先进的制程将能提供在体积、效能与省电都会有不错表现的运算芯片。实现元宇宙必须要有高速运算芯片与图像处理芯片，因此运算能力强的CPU与GPU为核心角色。
CPU方面，目前Intel（英特尔）及AMD（超威）主流产品分别落在Intel 7(约等同10nm)及TSMC（台积电）7nm制程，2022年已分别有采用TSMC 3nm及5nm的规划。GPU方面，AMD投片规划与CPU产品几乎同步；而NVIDIA（英伟达）目前在TSMC、Samsung（三星）分别采用7nm及8nm制程，同时已有5nm制程规划，预计2023年初问世。
网络通讯方面，由于元宇宙讲求实时、逼真且稳定的虚拟互动，将使得数据传输的频宽与延迟将备受重视，此需求切合5G高频宽、低延迟、广连接等三大特性，进而有望带动5G相关技术商用加速落地，如可维持网络弹性的独立组网（SA）多切片、增加算力的多接取边缘运算（MEC）、整合时间敏感网络（TSN）提升可靠度、乃至结合Wi-Fi 6延伸室内通讯范围等，都将成为未来建构元宇宙网络环境的重要基础，成为近年网络服务发展的重要主轴。
显示技术方面，VR/AR装置的沉浸感来自于更高的分辨率与刷新率的追求，尤其分辨率的提升在显示微缩的趋势下，Micro LED与Micro OLED势必更受重视；而传统的60Hz已经无法满足进阶显示效果的呈现，预期未来120Hz以上的规格将跃居主流地位。
（二）分领域涨跌幅情况
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图2. 分领域涨跌幅情况
分领域来看，上周除了中国半导体分立器件行业指数出现上升，中国半导体设计行业、封测行业、装备行业、材料行业以及制造行业指数均出现下跌。其中，设计行业指数下降了2.61%，封测行业指数下降了0.06%，制造行业指数下降了0.12%，装备行业指数下降了10.42%，材料行业指数下跌了2.24%，分立器件行业指数上涨了4.01%。
设计领域：11月19日晚，杭州微光电子股份有限公司（以下简称“微光股份”）发布公告称，公司于18日与浙江财通资本投资有限公司及其他合伙人共同签署了《杭州财通海芯股权投资合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
根据公告，本基金规模为8201万元人民币，基金为单项目基金，投资于海速芯（杭州）科技有限公司。该公司以单片机（MCU）为核心，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、传感器信号处理芯片、超低功耗芯片及功率器件等，广泛应用于大小家用电器、消费电子、电机、电池、医疗健康、工业控制、安防等领域。
制造领域：11月18日，中环半导体DW智慧工厂（三期）项目在滨海高新区开工。中环半导体DW智慧工厂（三期）项目位于滨海高新区海洋科技园内，总占地面积160亩，投资总额预计将超过30亿元，规划产能25GW，达产后年产值将超百亿元。
该项目将继续发挥中环半导体G12单晶硅片产品技术优势，践行“工业4.0”智慧化设计理念，进一步提升柔性化制造能力和生产效率。项目建成后，中环半导体在滨海高新区的G12光伏硅片总体产能将超过50GW，成为全球最大的光伏单晶硅片生产基地。
封测领域：11月19日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。
长电科技宿迁工厂于2010年落户苏宿工业园区，一期厂区于2011年11月正式投产，主要聚焦于大功率器件封装、集成电路封装、倒装及测试等生产和服务。随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段，长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级，为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案，成为长电科技业务增长的新动能。
装备领域：11月18日，国产半导体设备龙头盛美半导体正式登陆科创板上市，公司发行价格85元/股，开盘价122元，上涨59.76%，市值超588亿元，成为首次实现纳斯达克和科创板两地上市的半导体设备制造企业。
公司在全球半导体清洗设备市场的占有率为3%，在中国市场的占有率为20%以上，是国产半导体清洗设备制造企业龙头。
（三）上周涨跌幅排行榜情况
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图3. 上周涨幅前五名公司
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图4. 上周跌幅前三名公司
中国半导体发展指数有28家公司上涨，36家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是景嘉微（+10.11%）、上海复旦（+9.52%）、歌尔股份（+9.07%）、贵研铂业（+6.22%）、国科微（+6.11%）；跌幅前三名为北方华创（-12.92%）、长川科技（-10.31%）、圣邦股份（-9.26%）。
歌尔股份成立于2001年，主营业务为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
11月15日，歌尔股份在与投资者互动时表示，公司的MEMS气流传感器等产品已有在电子烟等产品领域应用。
目前，歌尔股份不仅能够为客户提供VR虚拟现实产品的设计和制造服务，也同时在与VR/AR相关的精密光学、声学、传感器、精密结构件等领域内具有提供整体产品解决方案的能力。在产业整合具备优势的歌尔股份，业务上根据实际需求和不同的客户采取包括ODM\JDM\OEM等在内的不同模式。
今年前三季度，歌尔股份实现营业收入527.89亿元，同比增长52.00%；归属于上市公司股东的净利润为33.33亿元，同比增长65.28%。其中，精密零组件营收102.90亿元，同比增长23.86%；智能声学整机营收192亿元，同比增长25.72%；智能硬件222.35亿元，同比增长119.07%。
圣邦股份成立于2007年，一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。目前拥有25大类3500余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域。
公司作为国内模拟芯片龙头，长期致力于研发，从2018年以来均维持在16%以上的高水平。持续的高研发投入成果渐显，公司产品竞争力不断提升。特别是在疫情以来，公司抓住全球芯片紧缺机遇，通过在各个下游领域开拓新客户，同时加强现有客户的品类渗透，做大做强，推动公司前三季度业绩大增117%，不断验证国产替代逻辑。
今年前三季度公司实现营收15.35亿元，同比增长77.95%，实现归母净利润4.51亿元，同比增长117.93%。其中今年Q3单季度公司实现营收6.20亿元，同比增长56.03%，实现归母净利润1.91亿元，同比增长86.06%。
二、行业动态(一)
国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌
11月19日，国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌仪式在湖南长沙启动。同日，中心多个共建单位签约《国创湖南中心共建协议》，拟紧扣国家重大战略和区域科技需求，聚焦共性技术和重大瓶颈，突破核心技术，支撑第三代半导体产业向中高端迈进。
国创中心（湖南）着力于瞄准第三代半导体装备前沿技术和产业关键技术，重点针对第三代半导体器件的重大需求，以第三代半导体核心装备为突破口，突破关键核心技术，搭建技术研发和产业化孵化平台，打造高水平的人才团队，创新体制和运行机制，构建具有湖南优势和特色的第三代半导体的协同创新生态和全产业的产业生态。同时，该省份着力将国创中心在湖南的布局，建成国内一流的第三代半导体装备技术创新平台，打造第三代半导体装备自主创新高地，建设第三代半导体装备成果转化和产业孵化平台，并实现以装备为特色的第三代半导体产业集群。
按照计划，到2025年，国创中心（湖南）拟带动湖南第三代半导体产业年产值100亿元，建立健全国产装备设计、制造、验证成套标准体系。到2030年，拟带动湖南第三代半导体产业年产值1000亿元，实现装备设计正向化、核心技术自主化、装备工艺一体化、制造过程智能化。
(二)中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产
11月18日，由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，提前进入量产。
“星光智能三号”芯片是目前国内自主创新的新一代视频编解码芯片，一次流片成功，功能测试进展顺利，所有技术指标均达到设计要求。“星光智能三号”不仅能满足SVAC国标市场前端摄像机和边缘端解码/转码及智能分析的要求，在通用H.265市场也有很强的竞争力，能够兼顾国内和国际市场的需求。
“星光智能三号”目前已经完成了芯片功能测试，实现了视频编码，视频解码、视频转码等产品方案的参考设计，全部模块性能指标均达到设计要求，成功进入量产阶段。目前客户订购踊跃，已获得数十万片采购定单。中星微已与国家电网、中国移动、中国电信、大华股份等多家用户单位签署了战略合作协议。
(三)龙芯中科项目落户沈抚示范区，沈抚龙芯智慧产业集群正式启动
11月17日，龙芯中科（辽宁）技术有限公司（以下简称“龙芯中科辽宁”）与辽宁省沈抚示范区管委会、辽宁省信息产业发展公司正式签署“龙芯生态产业项目”合作协议；与成都卫士通信息产业股份有限公司、辽宁嘉鸿信息科技有限公司签署“龙芯商用密码产业基地”合作协议。此次合作标志着沈抚龙芯智慧集群项目正式启动。
此次签约，沈抚示范区、龙芯中科辽宁、辽宁省信息产业发展公司三方将围绕龙芯技术路线，开展基于龙芯CPU在教育、医疗、金融、工控、电子政务、电力、能源等行业领域的应用建设、市场拓展、集群建设等相关工作，实现龙芯生态体系在辽宁省产业集聚。
作为辽宁龙芯智慧产业集群首个启动项目，龙芯商用密码产业基地项目的签约，标志着各方将充分利用各自行业资源积累，在沈抚示范区携手打造基于龙芯CPU安全架构的商用密码产品和应用基地。
(四)集成电路IC芯片烧录项目落户陕西宝鸡综合保税区
11月15日，陕西省宝鸡综合保税区与富莉光国际有限公司正式签约集成电路IC芯片烧录生产线项目。项目的落地，可填补宝鸡集成电路产业链条部分领域的空白。
集成电路IC芯片烧录生产线项目将建设芯片编程录入及检测超洁净车间、SMT贴片生产的无尘洁净车间。产品主要应用于物联网智能终端软件、智能网关、智能家居、通讯设备等行业领域，所需生产设备将全部从海外引进，芯片原料从国外采购，在宝鸡综合保税区工厂完成“相应控制及数据使用程序全自动IC烧录系统写入”后，使芯片具有存储、记忆、加密保护等功能，再全部出口到韩国、新加坡、马来西亚及欧美等国家和地区。
集成电路IC芯片烧录生产线项目计划2021年11月开始建设，2022年3月份完成设备安置调试。建成投产后，预计年均可实现进出口额约12亿元人民币。
赵工
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