封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。常见的IC封装形式大全———— / END / ————赵工13488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号,媒体转载,申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602