最新消息，2021 年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增 3.3%，达 36.49 亿平方英寸，续创历史新高。
SEMI 指出，第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加，这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。
另外，SEMI 称预计硅晶圆需求仍将保持高位，因为未来几年内将新增许多晶圆厂。
据了解，在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至 2023 年。其中，胜高宣布将斥资 2287 亿日元在日本盖新厂，进行扩产。
1、信越化学
国家：日本
公司简介：信越化学株式会社成立于1926年，是全球硅晶圆硅片制造商巨头，是全球最大的硅晶圆片供应商，公司最早于2001年，成功研制了300mm硅晶圆片，并实现了SOI 硅片的产品化，并能持续稳定地供应IC用硅晶圆片。信越化学在日本、美国、荷兰、中国台湾、韩国、新加坡以及中国浙江和上海建立全球范围的生产和销售网络。目前，信越化工能够制造出11N(99.999999999%)的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅，在全世界处于领先水平，主要的半导体硅片产品包括12英寸硅片、IG-NANA退火硅片和SOI硅片。
来源：旺材芯片
赵工
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