一、半导体行业走势分析（10.25-10.31）
（一）
半导体行业涨跌幅基本情况
资料来源：华信研究院整理
图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅
上周，费城半导体指数上涨2.4%，低于纳斯达克指数0.31个百分点；台湾半导体指数上涨0.2%，高于台湾资讯科技指数0.43百分点。中国半导体发展指数上涨2.8%，高于A股指数3.78个百分点。上周中国半导体发展指数中，有32家公司上涨，33家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是晓程科技（+24.63%）。
从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续保持上涨，在主要半导体指数中保持领先。中国半导体发展指数在半导体行业大环境利好的背景下，已经连续几周呈现上涨态势，未来，随着国内半导体生产商创新能力及生产能力不断提升，中国半导体发展指数将会持续上涨。
超级汽车芯”推动国产汽车芯片的研发与产业化。从较为初级的具有智能网联座舱的汽车，到支持高级别无人/辅助驾驶功能的智能汽车，最大的特点是从单点智能化变成了智能交通的一个枢纽，其中，无论是高精度实时地图、5G、定位，都需要与外界大量交换数据。据海外研究显示，智能汽车行驶一天，与外界的数据交换可能高达2000TB，而一旦安全环节失守，就意味着车辆的控制权可能被黑客接管。
很多人都认为智能汽车的突破口在于无人驾驶技术，但事实上，没有安全芯片加持的智能汽车，就像没有配备保险杠、安全带的车辆一样，存在大量的安全隐患。从通信网络到智能终端再到云端服务器，每个连接路径存在的漏洞，都需要“超级汽车芯”的镇守。
而由于发力较早，紫光国微目前形成了一系列“超级汽车芯”产品，包括超稳定晶体石英晶振、DRAM和智能安全芯片等，均达到车规级水平。其中，自主研发的T9系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内最高水平的车载芯片之一。
目前“缺芯”影响了全球汽车产能，其根本原因，正是车身电子稳定系统（ESP）和电子控制单元（ECU）模块中的核心高安全控制芯片研发卡脖子，而我国的汽车芯片自给率不足5%。因此，“超级汽车芯”的出现，极大的填补了市场空白。
除了车规级通用安全芯片领域外，目前“超级汽车芯”已经切入车规级晶振等其他多个汽车细分赛道，通过募集可转债资金，投入车载控制器芯片、面向5G车联网V2X的高性能安全芯片等项目，进一步推动国产汽车芯片的研发与产业化。
（二）
分领域涨跌幅情况
资料来源：华信研究院整理
图2. 分领域涨跌幅情况
分领域来看，上周除了中国半导体制造行业指数出现下降，中国半导体设计行业、封测行业、装备行业、材料行业以及分立器件行业指数均实现了上涨。其中，设计行业指数上涨了1.85%，封测行业指数上涨了3.1%，制造行业指数下跌了4.45%，装备行业指数上涨了9.55%，材料行业指数上涨了0.6%，分立器件行业指数上涨了2.05%。
设计领域：10月26日，浪潮（北京）电子信息产业有限公司（以下简称“浪潮”）与沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）、上海清华国际创新中心（以下简称“清华国际”）共同成立数据中心先进计算架构联合实验室。
该联合实验室以沐曦自主可控的高性能GPU架构设计、软件及系统等方面的核心技术为基础，结合清华在人工智能算法应用生态以及创新资源整合等领域的独特优势，以及浪潮在先进计算架构研究、国产高性能计算、人工智能和数据中心等方面的技术和应用优势，优化人工智能、大数据、智慧计算平台等应用，并形成开放开源的产学研体系。
浪潮高效能服务器和存储技术国家重点实验室长期致力于分布式可重构的异构加速平台的研究和生态构建，特别是先进计算架构xPU的计算资源池化、云化前沿创新研究。三方联合实验室的诞生将解决传统AI服务器机卡绑定或通过局部总线实现xPU协同的痛点问题，对先进数据中心构建产生重大影响。
制造领域：台积电与Ansys的合作，10月26日台积电2021年开放创新平台（OIP）生态系统论坛，发布Ansys解决方案论文，题目为“高端3DIC系统的全方位分层热解决方案”（AComprehensive Hierarchical Thermal Solutionfor Advanced 3DIC Systems），台积电扩大Ansys Red Hawk系列合作，将ReedHawk-SC纳入，用于TSMC-SoIC技术的电迁移和压降（EM/IR）验证，为3D Fabric最全面芯片堆叠技术。
材料领域：10月29日，上交所披露科创板上市委2021年第79次上市委审议会议结果公告，拓荆科技股份有限公司(下称“拓荆科技”)首发上市获通过。
拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。
装备领域：10月24日，北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志科技”）宣布由中科同帜半导体（江苏）有限公司（以下简称“中科同帜”）制造的第一台半导体真空封装装备V8H正式下线。此次下线的V8H在线式真空回流炉（共晶炉）属于板式加热、带甲酸功能/氮氢混合功能的有自主核心知识产权的真空回流炉。
中科同帜落户于江苏省泰兴高新区的中关村泰兴协同创新中心，也是中科同志科技在华东区域设立的真空封装设备研发生产基地和技术服务中心。
（三）
上周涨跌幅排行榜情况
资料来源：华信研究院整理
图3. 上周涨幅前五名公司
资料来源：华信研究院整理
图4. 上周跌幅前三名公司
中国半导体发展指数有32家公司上涨，33家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是晓程科技（+24.63%）、国科微（+24.52%）、隆基股份（+15.45%）、兆易创新（+9.79%）、必创科技（+8.69%）；跌幅前三名为上海贝岭（-15.66%）、国民技术（-10.00%）、富瀚微（-9.16%）。
晓程科技 成立于2000年，公司的专业方向为集成电路设计，同时为智能电网、智慧城市提供产品和解决方案。
10月26日，晓程科技发布公告，公司第三季度营业收入6054.86万元，同比增长20.84%；净利润7948.93万元，同比增长11539.41%。季报显示，前三季度公司营业收入1.42亿元，同比增长9.35%；净利润8627.75万元，同比增长1902.41%。
晓程科技期间费用率下降4.9%，费用管控效果显著，经营性现金流大幅上升172.1%。财报显示，晓程科技2021三季度营业成本6807.9万，同比增长25.6%，高于营业收入9.4%的增速，导致毛利率下降6.2%。期间费用率为54.2%，较去年下降4.9%，费用管控效果显著。经营性现金流大幅上升172.1%至2.1亿。
兆易创新 成立于2005年，拥有广泛的闪存产品组合,并针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列。
10月27日，兆易创新发布三季报称，2021年前三季度，兆易创新实现营业收入为63.30亿元，同比增长99.45%，归属于上市公司股东的净利润为16.48亿元，同比增长144.92%。
分产品来看，前三季度，兆易创新存储芯片业务收入同比增加约19.34亿元，增幅82.73%；微控制器业务收入同比增加约10.97亿元，增幅222.03%；传感器业务同比增加约1.13亿元，增幅33.87%。其中，第三季度存储芯片业务收入同比增加约6.51亿元，增幅63.69%；微控制器业务收入同比增加约5.48亿元，增幅221.95%。
关于业绩增长的原因，兆易创新称，芯片产品市场需求增加，产品销量增长；公司合理利用新增产能供应，优化产品结构；随市场供需紧张，公司产品售价有所提高。
二、行业动态
（一）芯朋集成电路设计产业园揭牌，半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄
10月27日，2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在江苏高新区举行。会上，芯朋集成电路设计产业园揭牌。
芯朋集成电路设计产业园将从产业链入手，总部大楼一部分用作科创板上市公司无锡芯朋微电子股份有限公司总部办公及研发用房，其余用于引入与公司产业方向相关的科研机构、创业企业以及配套服务企业，通过产业园建设，引进、投资、孵化一批相关产业创新企业，做好集成电路设计产业“延链、补链、强链”，为旺庄经济高质量发展赋能加码。
本次活动启动了融智英才计划，融智引航基金（二期）。其中，融智引航基金（二期）资金总盘约1亿元人民币，签约项目涵盖医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等领域。
活动签约的项目中包括视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目，医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等4个基金拟投项目。
（二）英特尔推出12代酷睿，预计将于11月初全面上市
10月28日，英特尔推出基于英特尔7nm工艺的第12代酷睿（Core）处理器，代号为Alder Lake。英特尔预计它最终会包括60款不同的芯片，瞄准不同PC制造商500款PC型号，比如笔记本和更大的游戏机。
12代酷睿（Core）处理器第12代英特尔酷睿处理器采用全新性能混合架构，可提供更好的多线程性能。据官方资料称，第12代英特尔酷睿处理器拥有多达16个内核和24个线程，包括较优的游戏处理器Corei9-12900K，可在顶级游戏中释放游戏体验。并且这些处理器是业界首款提供4800MT/sDDR5内存和PCIe5.0（最多16条通道）的处理器，可提供比PCIe4.0高2倍的I/O吞吐量，并额外支持多达4条PCIe4.0通道。
此外，内部30MB的英特尔®智能高速缓存(L3)和14MB的L2高速缓存可增加内存容量并减少延迟。集成高速无线与Intel Killer Wi-Fi6E，将行业领先的Wi-Fi6E连接与强大的游戏网络技术相结合，以最大限度地减少延迟、延迟和数据包丢失。并且还配置了用于外部设备扩展的独立Thunderbolt4。
继苹果推出号称“史上最强”芯片M1Pro、M1Max后，英特尔进一步抓紧芯片制造生产以扩大市场竞争。不同于AMD和苹果让代工厂生产芯片的模式，英特尔芯片坚持自主制造，此举也将花费更多的时间精力。因此英特尔在发布会上推出新芯片，希望软件开发商能为芯片贡献代码。
目前英特尔已经向PC制造商出货28种版本的PC，芯片从11月4日开始广泛发售。
（三）扩大集成电路经营企业保险广度与深度，中国集成电路共保体在临港成立
10月27日，中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）在上海临港新片区正式成立。
集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。集共体围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心技术“卡脖子”等关键环节，通过产品创新、机制创新、服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链，持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。
（四）高通发布骁龙695等四款芯片，预计将于2021年第四季度商用
10月27日，高通公司宣布推出四款定位中级和入门级的处理器——骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G，预计这批新品将会在今年第四季度上市。
从当前市场来看，高通骁龙芯片的确够强。顶级旗舰系列采用骁龙8系列旗舰芯片，而中端机型则由骁龙7系列SoC护航。搭载了骁龙888移动平台的黑鲨游戏手机4 Pro，在连续几个月都是安卓性能排行榜魁首。在9月份的安卓手机性能排行榜上，前十强也均是骁龙8系列手机。
近年来，高通加大了对移动平台各个层级的布局。公司通过将骁龙8系的先进特性引入骁龙7系、6系和4系移动平台中，促进了市场对各个层级骁龙移动平台需求的持续增长。在过去一年时间里，采用骁龙7系移动平台的终端款数增长了44%（包括已经发布和正在设计中的终端款数）。针对骁龙6系移动平台，消费趋势显示中端智能手机将成为5G普及的主要驱动力，尤其是在新兴市场。此外，在不到一年的时间里，超过85款基于骁龙480的终端发布或正在开发中。
来源：集成电路产业研究
赵工
13488683602
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过
投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602