2021 年 8 月上海企事业单位环保服务平台公示了上海中欣晶圆半导体科技有限公司的总年产能 600 万片/年的 8 英寸及小尺寸（6 英寸及以下）半导体硅片项目，环境影响报告书（征求意见稿）显示，项目拟于 2021 年 10 月开工，建设周期 10 个月。项目总产能 600 万片/年，其中 8 英寸硅片产量不超过 120 万片/年。项目建成后，8 英寸硅片种类不再涉及含砷片，小尺寸硅片中含砷片直接采购已切割成片的含砷片进行后续生产加工（即线切割工段不再加工含砷产品），另对部分设备优化技改，包括新增设备数量和旧设备更新升级，技改后小尺寸生产线将兼具 8 英寸生产能力。2021 年 8 月消息，中欣晶圆宁夏基地 50 台 8 英寸单晶炉已全部投产，已安装 10 台 12 英寸单晶炉，正在进行设备调试。徐州鑫晶8 月初，徐州鑫晶半导体科技有限公司消息，各长晶炉型晶棒完美单晶率均达国际先进水平。目前，鑫晶半导体已与近 20 家下游客户实现了 12 英寸大硅片的销售和送样，7 月更是陆续取得了中国台湾及美国重点客户“零”的突破。预计 2022 年底产能将扩充至 30 万片/月。嘉兴中晶6 月 28 日，柘中股份控股股东上海康峰投资管理有限公司向交通银行股份有限公司嘉兴分行质押股份 2000 万股，用于为中晶（嘉兴）半导体有限公司提供融资担保。西安奕斯伟2021 年年初，西安奕斯伟拟依托现有的厂房及配套设施（含满足 50 万片/月所需的厂房、动力厂房、仓库、员工宿舍等）；洁净间及配套系统（满足 30 万片/月规模）；生产及研发设备（满足 5 万片/月规模）建设一期二阶段工程。除新建生活区锅炉房外，一期二阶段工程建构物均依托现有，仅增加生产设备，计划建设月生产规模为 25 万片的 12 英寸半导体抛光片和外延片。2021 年 2 月 18 日，西安奕斯伟一期二阶段项目正式开工，预计将于 2021 年 8 月完工投产。2021 年 7 月，宣布完成超 30 亿人民币 B 轮融资，投资方是由中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、毅达资本、陕西民营基金、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本继续追投，光源资本担任本轮独家财务顾问。上海新昇1 月 4 日，新昇半导体新增 30 万片集成电路用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目开工。上海超硅6 月 17 日，上海监管局披露了上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）辅导备案基本情况。据披露，上海超硅拟首次公开发行股票并在科创板上市，目前已与中金公司于 6 月 3 日签署了辅导协议，并于 6 月 4 日进行了辅导备案。神工半导体8 月 12 日，神工股份在互动平台表示，公司已经打通抛光硅片的产线，8 英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能 50,000 片/月，目前以每月 8,000 片的规模进行生产。上海合晶7 月 17 日，郑州迎来罕见特大暴雨，合晶郑州厂表示生产并未受到影响，只是后续交通状况可能造成的影响，须进一步追踪评估。据悉，合晶郑州厂 8 英寸晶圆月产能 17 多万片，目前满载，12 英寸晶圆月产能 1 万多片，尚在认证阶段。金瑞泓2021 年 3 月 17 日，金瑞泓科技（衢州）有限公司年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目环评获得受理。麦斯克电子2021 年 5 月 26 日，麦斯克电子材料股份有限公司创业板 IPO 受理，麦斯克电子材料股份有限公司本次公开发行股票数量不超过 5000 万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%，最终以经深圳证券交易所审核通过和中国证监会同意注册的数量为准。本次发行全部为发行新股，不涉及原股东公开发售股份的情形。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：大硅晶圆生产线建设项目，募集资金投资额 7.50 亿元。研发中心建设项目，募集资金投资额 5000 万元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。普兴电子2021 年 1 月，普兴电子二厂二期新厂房再次搬入 5 台硅外延片新设备。2021 年 5 月，普兴电子二厂三期再次搬入 4 台单晶硅外延设备，累计扩产共达 20 台外延设备。2021 年 5 月，普兴电子二厂二期/三期扩产增容项目顺利完成。
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