SoC芯片作为系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。
SoC主要模块简介 模块 说明
CPU即中央处理器，计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。采用RISC（简单指令集）的架构有ARM、RISC-V、MIPS、ALPHA、Power PC、SPARC、PA-RISC；采用CISC（复杂指令集）的架构以X86为主。
GPU 即图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片、显卡，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。
NPU 即神经网络处理器，采用“数据驱动并行计算”的架构，负责AI运算和AI应用的实现。
存储器 SoC中常见的包括：SRAM、DRAM、Flash等。
基带芯片 基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。主要完成通信终端的信息处理功能。基带芯片可以外挂，也可以集成于SoC。
ISP 即图像信号处理器，主要用来对前端图像传感器输出信号进行处理，以匹配不同厂商的图像传感器。
DSP 即数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器。
WiFi 一种基于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。
蓝牙 一种支持设备短距离通信（一般是10m之内）的无线电技术。
SoC芯片优缺点对比
优点
1.芯片尺寸小。受益于MOS技术，SoC芯片可实现功能增加的同时，芯片尺寸大大减小。
2.低功耗。SoC的低功耗性能，可提高电子设备（如手机）的整体使用时间。
3.可再编程。开发人员可对SoC芯片再编程，重复使用IP。
4.可靠性强。SoC芯片提高电路安全性并降低设计复杂性。
5.成本效益高。SoC相比其他电子器件，具有更少的物理组件和可再次设计。
6.更快的运行速度。
缺点
1.生产周期长。SoC芯片从设计到制造出货整个过程在6个月到1年左右。
2.设计验证时间长。SoC芯片的设计验证环节约占总周期的70%。
3.IP核的授权和兼容情况大大影响产品上市时间。
4.制造成本指数型增长。
5.对于小批量的产品，SoC不是最好的选择。
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