SEMI最新报告，预计中国将在2022年以430亿美元的价格成为全球采购晶圆厂设备花费最多的国家。
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其中台湾地区预计设备采购花费260亿美元位，大陆地区则约花费170亿美元。
韩国以300亿美元的成为全球第二大晶圆设备消费国家。日本则为第四大晶圆厂设备消费国，支出约为90亿美元，之后是欧洲和中东，采购费用为80亿美元，北美预计花费60亿美元。
SEMI表示，2021年全球晶圆厂设备的总支出预计将达到900亿美元。到2022年，这一数字将增加至1000亿美元，创历史新高。
这其中代工厂的设备采购将会占到大部分，金额将会达到440亿美元。
内存厂商预计占380亿美元，其中DRAM设备占170亿美元，NAND设备占210亿美元。
SEMI 根据全球收集的1417家芯片制造工厂数据作出以上报道。
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